当下半导体产业的五大制造市场分别为中国、台湾、韩国、欧洲和美国。无论是资本方，还是政府政策，都正加紧谋求在竞争中取得产业的主导权。在2021年的开端，让我们从历史轨迹，了解半导体行业的前世今生。
美国是集成电路技术的发源地，从历史来看，晶体管、集成电路、个人电脑、智能终端等发展，美国在1990年代以前，不是技术发明者就是行业领导者。这意味著美国能独占新开拓的市场，同时能够制定市场标准与规则。因此，美国成为了半导体市场规则制定者与裁判，这种双重身份使其在90年代的半导体制造业保持绝对竞争力的重要原因。
欧洲的半导体业是紧随美国发展起来的。在1990年代的全球芯片制造市场，荷兰的飞利浦、德国英飞凌（Infineon）和意法半导体（STMicroelectronics）扮演著重要的角色。
台湾则是在1980年代以代工模式，在全球芯片制造市场中迅速崛起。台湾早期是通过为美日厂商做基础低端加工，从而积累了大量知识与技术。尤其在1980年代末，随著美国逐渐转向Fabless模式，即半导体公司只进行硬件芯片的电路设计，而将利润不高、投资大的制造、封测外包，台湾抓住此分工良机，在设计、制造、测试和封装，这四个环节得到相应发展，为后来的技术提升打下良好基础。政策方面，台湾在1970年代制定了以科技产业为核心的政策，扶持本土公司，如富士康、威盛电子、联电等，就是在这期间成立的。
日本是1950年开始发展半导体产业，1970-1986年是其黄金期。1986年，全球前10名的半导体公司，日本占了6家，而在DRAM芯片市占率上，更达到80%。对此，美国政府推出各项打压措施，如《美日半导体贸易协议》，压制日本的发展，导致日本半导体业开始走下坡。不过，由于日本的技术雄厚，在芯片制造方面，依然可占一席之位。
中国将注重技术自主
韩国方面，LG公司的前身“金星社”于1959年研制、生产的第一台真空管收音机，被视为是韩国半导体产业的起源。但当时的韩国没有自主生产能力，只能对进口器件进行组装。直到1980年代初，韩国的半导体工业发展仍然局限在劳力密集的组装方面。
1980年代，在韩国政府大力扶持下，三星、现代等大举投入超大规模集成电路的生产，尤其是DRAM，这成了韩国芯片制造业重要转折点。加上1987年，美国对日本的打压，使韩国成为最大的得益者，也奠定韩国在芯片制造业的基础。
中国第一块集成电路是在1965年研制成功的，但受限于当时国力，没有全力去发展半导体行业，直到1982年第一次从国外引进电视机集成电路生产线，此后便开启中外合资企业生产模式。自此，多项80-90年代的政策促使其自2000年以来迅速跃进了晶圆代工模式时代，特别自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确制定了此后发展的阶段和目标。
从2010至2020年，韩国芯片制造规模明显超过了其他地区。在2017年，全球前十名半导体企业中，韩国的三星和SK海力士营收规模进入前三，三星更是超越了25年长居第一的英特尔，荣登榜首。同期，由于国际芯片制造产能重心向亚洲转移，中国产能占比逐步提升，而美国产能在全球占比已从1980年的42%降至目前的约12%。
展望2020-2030年，随著科技因素在各产业领域发展的占比逐步扩大，加上中美在科技领域的摩擦，预计在长时间内依然会处于反复拉锯的状态，预计“中美双制造核心”的产业环境将会出现，即中国将注重技术自主与国产化路线为基调，而美国将持续对半导体各国环节提升各种对外输出与扩大各种专利使用的技术壁垒。
因此，有别于过往奉行大规模统一的生产基地，欧，日，韩的各个芯片制造相关上下游产业，现正因应“双核心”的环境趋势而迁移或改为设立多个分布在世界各地的小型生产基地。
