(东京、吉隆坡20日讯)《日经新闻》引述知情者报导,美国记忆晶片商美光(Micron),为掌握更多来自AI产业的需求,而要积极扩大高频宽记忆体(HBM)产量,正在美国打造多条测试生产线以扩大产能,首度考虑在马来西亚生产HBM,连其台湾产能也要扩大。美光未回应相关报导。
美光在6月初宣示,其目标是要在2025年底,把其HBM市占率大幅提升为目前的逾3倍,达到25%附近,跟其目前DRAM市占率差不多。就是为了在HBM领域追上韩国SK海力士与三星电子。
知情者表示,美光正扩大其在爱达荷州博伊西总部的HBM相关研发设施,包括生产线和验证线。
另外,由于美光已经在大马拥有晶片封测设施,因此也正考虑在本地生产HBM。至于其最大HBM生产地台中也正扩大产能。
英伟达(Nvidia)供AI运算的最新晶片组B200包括两个GPU和8颗HBM晶片,因此令HBM需求量大增。目前只有SK海力士、三星电子和美光能生产HBM。
根据TrendForce调查,SK海力士的全球HBM市占率逾50%,三星电子42.4%,美光不到8%。