（吉隆坡10日讯）总部位于大马槟城的无晶圆厂定制晶片设计公司——GreatAsic科技私人有限公司宣布完成690万美元（约2800万令吉）的A轮前期融资。
这轮融资由Vertex Ventures Southeast Asia & India领投，Ehsan Kapital及Gobi Partners参与投资。
GreatAsic科技主要聚焦数据中心、边缘人工智能（Edge AI）及智能驾驶市场，业务涵盖定制晶片（Custom ASIC）及AI系统级晶片（SoC）设计。
GreatAsic科技的崛起标志著大马从长期以半导体封装、组装与测试为核心的产业定位，进一步迈向前端晶片设计环节。
值得一提的是，GreatAsic科技为首批获得安谋控股（Arm Holdings）半导体知识产权授权的大马设计公司之一，并已获政府颁发Arm Flexible Access（AFA）和Arm Neoverse Compute Subsystems（CSS）授权。其中，AFA协议已与大马投资发展局（MIDA）正式签署。
打造半导体生态系统
GreatAsic科技计划将本轮资金用于扩充工程团队、提升营运规模，并加速推进多项定制晶片项目开发。
GreatAsic科技创办人兼首席执行员王政富表示，大马拥有世界一流的工程人才，也迎来了一个世代难逢的机遇，不仅要制造晶片，更要设计驱动人工智能（AI）时代的晶片。
“本轮融资将支持我们招聘工程师、扩大运营规模、加速推进规划中的定制晶片项目，并打造一个可持续发展的大马半导体设计生态系统。”
Vertex Ventures Southeast Asia & India投资执行总监彭振业表示：“我们认识 GreatAsic科技团队已有数年。凭借他们过往在StarFive、Intel、Marvell和Broadcom等公司的卓越履历，我们相信，他们是大马最有能力设计并交付人工智能SoC的团队。数十年来，大马一直承担全球半导体的组装与测试；而半导体设计是一项难度更高、价值更大的事业，区域内具备相关能力的团队并不多。我们很荣幸能够支持GreatAsic科技，并助力大马国家半导体战略（NSS）所倡导的本土晶片设计能力建设。”
此外，雪兰莪州资讯科技与数码经济机构（SIDEC）首席执行官杨凯斌表示：“GreatAsic科技取得的里程碑式成就，正体现大马半导体集成电路设计园培育高水平创新能力的愿景。该园区通过提供世界级基础设施、EDA 工具以及公私协作，正推动大马成为全球半导体供应链中的关键节点。Ehsan Kapital 以及领先区域风险投资机构的参与，说明我们正成功地将生态系统建设与全球增长资本相结合，以培育并壮大具竞争力的半导体设计企业。”
晶片设计迎发展机遇
东南亚半导体产业长期以来以制造和封装为核心。随著数据中心、智能驾驶和边缘应用对定制AI晶片的需求持续增长，拥有深厚工程人才基础和明确政策支持的市场，正为以设计为核心的企业带来难得的发展机遇。
GreatAsic 的领导团队在Altera、Broadcom、Intel、Marvell和StarFive等公司积累了数十年的晶片开发经验，并具备多次流片及大规模量产的经验。创始人兼首席执行官王政富曾在 Intel、Marvell和StarFive担任高级领导职务；联合创始人兼首席技术官刘文进此前也曾在 Broadcom、Intel、Marvell和StarFive担任高级技术领导职务。
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