（纽约12日讯）已获美国逾60亿美元晶片补助的三星（SAMSUNG），最快下周揭晓高达440亿美元（约2091亿令吉）晶片投资计划。
目前已拿到美国政府奖励金以及优惠贷款的高科技大厂，包括美国的英特尔（INTEL）近200亿美元，台积电（TSMC）也获得116亿美元，不过，尚不知三星在拿到超过60亿美元的美国政府补助后，还会不会有优惠的贷款。
《彭博》报导，据知情人士透露，这家全球最大的记忆体晶片制造商计划与美国商务部长雷蒙多一起在德克萨斯州泰勒厂概述该项目，这是华盛顿将半导体生产带回美国，更广泛努力中的一个标志性项目。
知情人士表示，在最终确定之前，公告的时间和细节仍可能发生变化，但因讨论私人事务而要求匿名。
报导指出，三星的计划增强德州强大的半导体生态系统，其中包括德州仪器（Texas Instruments）在其家乡以及三星在奥斯汀的现有工厂追加的数百亿美元投资。
据报道，泰勒工厂去年曾出现延迟生产，目前尚不清楚何时开始大规模生产。该公司代表拒绝置评。
下周的公告将启动长达1个月的尽职调查期，在此期间，三星和商务部将敲定协议的最终条款。当该项目达到关键的建设和生产里程碑时，这笔资金将被支付，反之，若公司未能兑现其承诺，则有可能收回资金。
.jpeg/60873fbb48f03a43d54787461ce73dad.jpeg)
