艺特科技推介IPO招股书　发行1亿新股筹集2400万

（吉隆坡9日讯）从事半导体集成电路组装和测试流程的艺特科技（Edelteq Holdings Berhad）今日推介首次公开售股（IPO）招股书，以每股24仙发行1亿新股，筹集2400万令吉。

艺特科技预计在5月30日在大马交易所创业板上市。

该公司公开发售的1亿新股，当中2660万股开放公众认购、1000万股保留给符合资格员工及对公司有贡献人士，另外6340万股配售予特定投资者。

所筹集的2400万令吉，其中370万令吉作为于建设新厂房的开销、310万令吉用于研发活动、340万令吉作为营运资本、1030万令吉偿还银行借款以及剩馀360万令吉为上市费用。

按新股售价每股24仙计算，艺特科技有限公司上市后的市值估计可达1亿2781万令吉。

艺特科技首席执行员陈永强表示，透过IPO集资可增强公司能力，并扩大所提供的产品和服务组合，从而提高公司的竞争力和市占率。部份资金将用于在槟城峇都加湾建设新厂房，扩大产能，以应对市场不断成长的需求。该厂房预计明年3月投入运作。

他透露，顺应全球企业寻求成本效率的趋势，艺特科技致力开发创新和增值的解决方案，以提升公司的竞争优势。该公司翻新用过的半导体材料，不仅可以延长产品寿命，还可以减少浪费，协助客户达到环保与节省成本的目的。

大华继显是艺特科技IPO活动的首席顾问、保荐商、独家包销商和分销代理。

【艺特科技有限公司上市时间表】

公开申请新股：2023年5月9日
申请截止日期：2023年5月17日
申请抽签日期：2023年4月19日
分配新股予申请者：2023年5月26日
上市日期：2023年5月30日
资料来源：招股书

• 首次公开售股（IPO）