（华盛顿24日讯）美国因担心北京采取“广泛的反竞争和非市场手段”来破坏其他经济体，当地时间周一宣布对中国的半导体产业政策...
（莫斯科16日讯）俄罗斯最大的晶片制造商之一“Angstrom-T”，因无力偿还约990万美元（约4413万令吉）的债务...
（世宗3日讯）韩国产业通商资源部（下称产业部）官员周二表示，美国商务部将高频宽记忆体（HBM）增列至对华出口管制清单的措...
（华盛顿3日讯）随著世界两大经济体之间的竞争加剧，美国当地时间周一宣布针对中国制造先进半导体能力的新出口限制，此举迅速引...
（纽约25日讯）《纽约时报》24日引述知情者的消息报导，美国政府计划把给予英特尔（Intel）的晶片补助，从初定的85亿...
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（北京13日讯）针对外电报导，美国商务部下令台积电本月11日起停止供应中国客户（人工智能）AI先进晶片，中国国务院台湾事...
（伦敦4日讯）英媒报导，华尔街金融机构已对一批云端新创企业放款超过110亿美元（约481亿令吉），担保品是他们所拥有的全...
（台北24日讯）台湾半导体巨头台积电（TSMC）在发现晶片流入中国华为手中，可能违反美国制裁后，立即停止向相关客户发货。...
（首尔21日讯）三星电子（Samsung）近期惨事一箩筐，先进制程良率迟迟无法突破瓶颈，连韩企都转单台积电（TSMC），...
