（布城11日讯）大马政府今日透过马来西亚与半导体巨擎安谋（ARM）之间的战略合作，向三家本地公司正式颁发合作邀约，标志著我国在芯片设计能力方面迈出重要一步。
共有四项技术授权，包括运算子系统方案（Arm Compute Subsystems）及灵活存取计划（Arm Flexible Access），已获批给Great Asic Technology私人有限公司、SkyeChip有限公司以及Oppstar Technology私人有限公司。
经济部长阿克玛纳斯鲁拉指出，这项合作象征马来西亚正迈向半导体产业的新阶段，并将让相关企业能够接触安谋的运算平台及知识产权组合，加速在马来西亚本地开发半导体产品。
他表示，大马长期以来以晶片封装、测试及后端制造活动闻名，这项优势固然重要，但未来产业发展不能停留在此。
“我们必须从后端走向前端，从单纯生产转向设计、开发知识产权，以及创造我们自己的技术，”
他提到，我国与安谋的合作涵盖三大核心方向，即培训1万名芯片设计人才，为指定马来西亚企业提供安谋运算技术与知识产权资源，以及开发由马来西亚设计的本地半导体产品。
“这项计划符合第13大马计划、2030年新工业大蓝图以及国家半导体战略的方向，著重推动高附加值产业发展，包括晶片设计、先进封装、半导体设备以及晶圆制造等领域。”
他强调，此项倡议的成功将以实际成果作为衡量标准，包括可商业化产品的推出、在马来西亚注册的知识产权数量增加、高技能就业机会创造，以及更多本地人才参与高附加值晶片设计工作。
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