（朗德罗克5日讯）《日经新闻》报导，美国电脑品牌业者戴尔（Dell）打算到2024年停止采用中国制造的晶片，并通知供应商大幅减少其他“中国制造”的元件 ，这是在中美关系紧张之下分散供应链布局的一环。
世界新闻网引述该报导称，知情人士透露，戴尔去年底通知供应商，希望“大幅降低”采用中国制晶片，包括非中国晶片业者在中国所生产的晶片。知情人士说，戴尔的目标是在2024年以前，旗下产品所有晶片全都来自中国以外的工厂。
知情人士向日经表示，这目标相当急进，不仅不用目前由中国晶片业者生产的晶片，就连在非中国供应商在中国厂所出的晶片也不用，“若供应商没有因应办法，最后可能失去戴尔的订单”。
对手惠普也开始征询供应商
日经报导，戴尔的对手惠普（HP）也开始征询供应商，评估将生产和组装移出中国的可行性。
以往戴尔和惠普等计算机制造商从晶片开发商那里购买晶片，都不会太担心这些晶片的制造地，但这一态度的转变令一些业内人士感到惊讶。
据消息人士透露，除晶片外，戴尔也要求模组和印刷电路板在内其他元件的供应商，以及产品组装业者协助预备中国以外国家的产能，譬如转移到越南。
戴尔回应日经新闻求证时，仅表示，他们持续追求全球供应链分散化，对他们的客户和业者都是合理的，戴尔也强调，中国是戴尔团队和客户服务的重要市场。
据Canalys估计，戴尔和惠普去年个人电脑2021年出货量超过1亿3300万台。两家公司主要组装基地位于中国江苏省昆山和重庆。苹果（Apple）计划今年中开始在越南生产MacBook，这代表苹果所有产品都已建立中国以外的生产基地。
出于对国家安全的担忧，美国政府一直在加大对中国晶片行业的打击力度。去年10月，美国商务部对中国晶片出台一项全面的出口禁令，打击中国获取可用于军事发展和应用的先进晶片和其生产设备的能力。
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