（华盛顿10日讯）美国商务部今天表示，已有460多家公司表达有意争取联邦政府的半导体补助，这笔来自“晶片法案”的资金是为了提升美国竞争力，以应对中国科学与技术的发展。
《路透社》报导，白宫今天将庆祝总统拜登的“晶片美国制造法案”（CHIPS for America）签署一周年，此一具里程碑意义的法案，为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供527亿美元（2409亿令吉）的补助。
拜登透过声明表示，过去一年间，各公司已宣布在半导体和电子产品制造领域投入1660亿美元。他补充表示，这项法律将“使美国再次成为半导体制造领域的领导者，并让我们的电子产品或洁净能源供应链减少对其他国家的依赖”。
商务部今年6月起开始接受针对美国半导体制造及晶片制造设备和材料、规模390亿美元补助计划的申请，但尚未公布补助名单。
商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）对记者表示：“我们终于进行了为确保我国经济和国家安全、早就应该开始的投资。”
她说：“我们需要迅速采取行动，但更重要的是，我们要采取正确的行动。”
商务部高阶官员向记者表示，该部门正迅速采取行动：“我们正与申请人积极对话，预计将在未来几个月内宣布重大进展。”
“晶片法案”还包括对建设晶片厂提供25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。
英特尔首席执行员季辛格（Pat Gelsinger）昨天表示，“各国政府正以历史性速度振兴半导体制造业，确保供应链稳健有弹性。美国在这方面的进展不容否认”。
商务部去年成立了一支由140多人组成的团队，并就申请案的受理和评估制定规则。
商务部同时寻求确保中国不会从美国的补助中受益，并要求申请重大补助的公司，应提供负担得起的高品质儿童托育服务，并分享任何超额利润。
商务部先前曾表示，直接补助金额大多会落在建厂计画资本支出的5%至15%内，若包含贷款或贷款担保，全部补助金额最高不超过35%。
一旦商务部针对值得投资的计划做出决定，官员们就必须决定自政府经费中投入多少金额，以及如何透过拨款、政府贷款或贷款担保组合来安排所释出的金额。
“晶片法案”还将拨出110亿美元用于先进半导体制造的研发，重点将会是“国家半导体技术中心”。
商务部表示，商务部、国防部、能源部和国家科学基金会（National Science Foundation）正针对成立该中心进行讨论，“藉以更妥善整合整个半导体生态系统的研发和劳动力”，不过兴建地点尚未确定。
