(台北10日讯)晶圆代工龙头台积电(tsmc)公布7月合并营收,为1776亿元,月增13.6%,为近半年高点,同期次高,按年则减4.9%,累积前七月合并营收为1兆1670亿元,较去年同期减少3.7%。
时序进入第三季, 台积电受惠iPhone进入旺季及N3制程放量,目前智慧型手机占台积电营收比重仍高达33%,为左右台积电营收走势之重要因素。
第三季相关应用将持续挹注营收动能,以期达成季增9.5%之财测目标。
尽管台积电2023年仍受客户库存调整及需求复苏不如预期等影响,不过未来HPC、AI等长期趋势带动终端应用之半导体含量提升,且台积电之先进制程技术保持领先,预估未来市占率持续提升。
台积电先前曾表示,AI晶片仅占其目前营收的6%,另外高阶AI绘图处理器和HPC晶片的产能瓶颈并非前端制程,而是后端先进封装的产能严重不足,对此台积电指出,维持CoWoS扩产计划,机台也将逐步在年底前到位。