（吉隆坡14日讯）随著正齐科技（MI，5286，主板科技股）推出新产品涉足新领域，分析员认为，这可推高该公司的销售和订单，同时可降低新厂房或面临使用率不足的疑虑，所以调高了该公司的财测和目标价。
以上利好刺激正齐科技的股价于今日盘中大涨26仙或9.25%，至2.99令吉，写下上市以来新高；之后，该股略为回吐涨幅，闭市时收报2.93令吉，全天上升20仙或7.33%，是第5大上升股，成交量为293万6700股。
艾芬黄氏资本分析员表示，正齐科技在2018年次季推出了首个“Si”与“Li”系列设备。前者是测试设备，而后者则为扇形晶圆级封装分选设备，这两个系列产品是公司一个重要的里程碑，同时也成为盈利成长动力。
正齐科技比预期更快地推出新产品和涉足新领域市场，显示了该公司的产品素质和需求。
该公司在上半年共售出了61台设备。分析员认为，“Mi”系列设备将继续成为该公司主要收入来源，预计接下来将可售出2台“Vi”系列机械，以及“Si”和“Li”系列各1台。
该分析员续称，该公司可透过新设备提高手持订单，以及全面使用将在2019财政年首季投产的峇六拜（Bayan Lepas）厂房的产能，这将消除该厂房使用率未能充分使用的担忧。
此外，该分析员指出，正齐科技也在次季取得新客户。随著该公司开拓新客源，料能在加强成长步伐之际，减少盈利波动。管理层也透露，该公司已经开辟新战场至精密工程业务，料其峇都加湾（Batu Kawan）的工厂将负责精密工程业务，该工厂预计将在2020年至2021年竣工。
基于新厂房使用率未能充分使用的担忧消除，同时看好该公司在晶圆级封装的成长，分析员调高2018至2020财政年的每股盈利预测。同时，将目标价从2.57令吉，大幅调高至3.49令吉，并维持该股“买进”投资评级。
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