（峇都加湾8日讯）马来西亚放眼在两年内，通过成立大马先进封装财团（MAPC）来开发半导体自主先进封装能力。
科技创新部长郑立慷说，该财团由5家本地企业与政府合作成立，采用政府配对补助金和全国总动员的方式，结合政府和业界的力量，共同发展先进封装能力。
他指出，大马先进封装财团的5家创始成员分别是SkyeChip私人有限公司、FusionAP、益纳利美昌（INARI）、腾达科技（PENTA）和NSW Automation私人有限公司。
他今天与经济部长阿克玛纳斯鲁拉、投资、贸易及工业部副部长沈志勤，以及马来西亚科学院院长东姑莫哈末阿兹曼，对其中3家公司展开工作访问后，对记者这么说。
政府已批准总额9200万令吉的研发补助金，为期24个月，以确保该计划取得成功。业界也已投入9300万令吉，总计1亿8500万令吉。
该计划的主要目标是帮助大马提升在半导体业价值链中的地位。
郑立慷说，大马之前在半导体和电气与电子领域拥有非常强大的基础，但现在我们更专注于外包半导体封测（OSAT）业务。
他指出，该部门希望通过这项计划帮助提升本地企业的能力、吸引投资、带来丰厚的回报、创造就业机会，并留住本地人才。
他说，如果能在两年内成功实现目标，还有可能在政府和私人界之间创造双赢局面。
“目前，我们还没有能力生产‘先进封装’产品，因此私人界和政府正在携手合作，共同开发这项能力。如果成功，首要好处是知识产权将留在大马。”
“其次，‘先进封装’是一项小众技术，并非所有国家都能做到。如果大马成功开发这项能力，我们将拥有众多商机，经济增长速度也将加快。”
另一方面，阿克玛说，经济部将半导体业的发展视为第13大马计划（RMK13）的主要发展领域之一，尤其注重高影响力和高价值产业。
他指出，国家发展不应仅仅关注基础设施建设，还应包括研发投入，经济部也希望确保政府和私人界共同致力于研发投资。
“我们意识到半导体业的供应链非常长，涵盖设计、组装、测试到最终生产消费级设备的整个过程。
“谈到国家发展，不是单单关注基建，因此，通过科技创新部，经济部认为，发展投资也需要包含研发。”
此外，沈志勤说，大马在OSAT领域确实享有盛誉，但我国的封装技术在过去50多年里依然停留在传统水平。
他说，投贸部支持MAPC，以确保本地企业拥有自己的知识产权，而不是仅仅依赖跨国公司。
“大马目前是世界第6大半导体出口国，随着世界进入人工智能（AI）超级周期，先进封装技术的发展将增强大马的生态系统和知识产权实力。”
他指出，一旦该计划成功，大马将成为全球半导体芯片封装、测试和出口的重要地点，而先进封装正是国家半导体战略（SSN）的一部分。
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