（吉隆坡11日讯）大马半导体工业协会（MSIA）表示，2026年财案展现大马继续以半导体产业为支柱，迈向高加值与创新的经济的决心，并呼吁政府付诸行动。
该会发文告表示，欢迎首相兼财长拿督斯里安华所提呈的财案，而迅速协调并执行，让系列措施转化成实际成果才是关键，方能让大马成为全球价值链中真正的“马来西亚制造”创新领导者。
“财案的重点与半导体产业策略需求的协调方面取得了显著进展。它反映本协会先前提出的许多建议，包括加强对半导体投资、人才培养和供应链强化的支持。”
协会主席拿督斯里王寿苔也表示，财案展现加强大马半导体基础的决心，但接下来更重要的是执行。
“将拨款化为行动，协助本地企业提升价值链，并让‘马来西亚制造’成为全球值得信赖与创新的象征。”
孵化器计划需提供必要支持
他指出，该会欢迎政府透过国库控股（Khazanah）与公务员退休基金局（KWAP）注资 5.5 亿令吉推动半导体生态系统合作；而大马发展银行（BPMB）也提供5亿令吉贷款也，支持研发与设计活动。
“政府计划推出的孵化器计划（SemiconStart），也是一项积极且及时的举措，帮助大马打造电气与电子 (E&E) 领域的领导者。这与发展110家本地企业的国家半导体战略（NSS）相契合。”
然而，他表示，要成为全球性的大马企业并不容易，企业需要政府给予便利与支持，建立一个充满活力的生态系统，并培育创新文化和思维模式
“从初创企业、微型与中小企业（MSME）中型企业、本地大型企业，直至全球大马领军企业，每个阶段都面临不同的挑战。”
他补充，SemiconStart计划的成效大程度上取决于其全球孵化合作伙伴的能力与资源。
“这些支援包括，取得先进节点设计制程设计套件（PDK）与多项目晶圆（MPW）、获得半导体组装和测试（OSAT）及提供设计基础设施，包括运算能力与电子设计自动化（EDA）工具。”
他表示，这些资源对于初创公司来说往往难以获得，若能通过计划取得，将极大地缩小与大型企业之间的差距。
“然而，目前仍需更清晰说明该计划是否也涵盖解决方案，以便在晶圆制造完成后进行完整的原型开发。”
他强调，类似计划必须获得充足的早期资金支持，才能协助项目从构想到产品设计的转化，涵盖IC设计与先进封装等关键领域。
“同样重要的是要及早与客户建立联系，确保产品开发是面向真实市场需求，而非与商业实际脱节。”
培训半导体人员符行业需求
他补充，政府将6亿5000万令吉包括用于发展人工智能、电动汽车、和半导体等人员培训，反应政府意识到我国高科技产业面临的人才挑战，但该会强调，调训计划必须与行业需求相符。
“政府推出2亿令吉的策略性共同投资基金和 1.8亿令吉的NIMP发展工业基金，是朝著建设更具韧性和包容性的供应链迈出的积极一步，尤其有利于中小企业和中型企业的发展。然而资金的获取流程和执行机制必须清晰透明，以便有能力的马来西亚企业能够参与全球价值链。”
他说，诸如耗资20亿令吉的MADANI海底电缆（SALAM）项目、物流和机场升级改造、 “东盟商业实体”（ABE）地位和“投资者通行证”计划，将有助于强化大马的工业基础设施和投资。
“政府推出的2亿令吉创新商业化基金、强化的风险投资税收优惠政策，以及“马来西亚制造”认证计划，都是推动以设计为导向、创新驱动产业发展的及时举措。”
他强调，政府必须有效实施相关措施，以支持本地半导体知识产权、零组件设计、先进封装及高科技设备的商业化，确保大马的创新能力与制造实力同步增长。
“下一阶段的重点必须放在执行力、深度发展与协同推进上，确保马来西亚不仅停留在组装与测试阶段，而是迈向设计、研发、先进制造及设备领域的领导地位。”
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