（吉隆坡8日讯）大马福建社团联合会总会长丹斯里拿督斯里林福山表示，第11届世界福建同乡恳亲大会的研讨会，主要围绕著智能、科技等主题进行探讨。
“在新的科技时代，传统行业是否能够并存？同时又会衍生出哪些新行业？人工智能（AI）能够发展到什么程度以及其中的利与弊，这都值得我们在今天的研讨大会上找出答案。”
他在研讨会开幕仪式上表示，随著世界银行对马来西亚国内生产总值（GDP）增长预测调高到4.9%，说明我国经济复苏比预期好，这有赖于政府宏观的调控以及世界经济发展走向的影响。
“但是4.9%的预期我认为是被低估了，2024年马来西亚GDP增长有望冲击5.5%的高预期水平。根据联合国5月发布的世界形势及预期报告中披露，世界主要经济体避免了严重衰退，在不增加失业的情况下降低了通货膨胀。”
“同时大多数的国家通胀率自2023年达到峰值后有所下降。在主要经济体都趋向稳定发展的情况下，随著美国降息，我国的政治稳定、贸易额的增长、出口增长、外资的涌入、火红的旅游业加上政府一揽子刺激国人消费的政策，让马来西亚的经济成长有望超出预期。”
他说，大会期间的商贸展以及研讨大会或将让与会者对我国投资环境以及世界经济走向有新的观点，从而投资在我国或者与我国企业携手走向世界。
“很多人认为‘商机’是商业机会，我却认为是商讨合作机会，简单的说就是见面、认识然后合作。希望大家能够利用这个平台，互相认识，共同商讨合作机会。我认为目前的国际形势，融合企业间的合作优势，勇闯其他蓝海领域可能会更有优势。”
与此同时，大马福联会企业家协会执行长兼研讨大会总策划拿督郑源炳表示，今天的会议是疫情后的首次大型线下大会，意义非凡。
“我们汇聚了来自全球80个福建商会和社团的代表，共同探讨如何发展新质生产力，激发企业新动能，推动福建企业更好地融入全球资源整合。”
“尤其是在数字化转型的大潮下，如何通过大数据、人工智能、云计算等前沿技术提升国际运营效率，已经成为福建企业家亟待突破的重要课题。”
此外，他说，全球半导体产业中，有73%的芯片和半导体设备生产都依赖于位于东亚和东南亚的生产和组装设施。而在东南亚，马来西亚长期以来一直在扮演著第三方封装和测试服务提供商的角色。
“虽然我们在这个领域已经拥有了坚实的基础，并且获得了可观的收益，但今天的专题讨论将聚焦一个关键问题：马来西亚是否应该满足于目前仅仅作为芯片封装的角色？ ”
“我们的嘉宾将深入探讨，如何让马来西亚像日本、韩国、中国和台湾那样，建立起成熟且具全球竞争力的芯片生态系统，打造世界一流的设施，推动马来西亚半导体产业迈向更高的水平，迎接全新的机遇和挑战。”
他也说，今午的论坛将围绕“向‘新’而行，向智转型”这一主题展开深度讨论。
“期待4位主题演讲嘉宾为大家带来新的视野与启发。在全球经济一体化的背景下，我们还邀请了6位资深的创二代企业家，分享他们如何通过创新和变革，提升企业国际竞争力。”
出席今日开幕的嘉宾还有财政部副部长林慧英、大马福联会副总会长兼第11届世界福建同乡恳亲大会筹委会主席拿督黄振兴、大马福联会永久荣誉总会长丹斯里施丰前、大马福联会署理总会长陈康益、雪州行政议员黄思汉、槟州行政议员黄汉伟等。
