(吉隆坡3日讯)对于功率半导体大厂英飞凌(Infineon)计划在吉打的居林兴建一座工厂,生产全球最大的200毫米碳化矽(SiC)功率晶圆厂,首相拿督斯里安华对此表示欢迎,而相关宣布将涉及近250亿令吉额外投资。
这项计划将涉及未来5年约50亿欧元(249亿令吉)额外投资,用于第三座厂房的第二期的建设。
安华表示,英飞凌的投资宣布意味著该公司对于马来西亚的信心。
他透过文告表示,上述宣布是他与英飞凌首席营运员罗格斯维堡于7月24日洽谈的结果。
他说,过去50年,英飞凌已让居林变成重要的晶圆制造枢纽,也在马六甲进行半导体芯片封装活动。
他指,英飞凌对于大马投资生态系统的持续信心,反映我国在全球半导体供应链中的重要地位。
“它补足了国家投资愿景(NIA)和新工业大蓝图的重点,即吸引高科技和高价值投资,以支持全球和国内经济。”
“此宣布亦符合‘昌明经济’理念,旨在让大马成为亚洲经济的领导者,跻身世界30大经济体之行列。”