“谁掌握晶片技术，谁就能主导世界。”
中美关税战让全球再次陷入贸易战阴影。虽然马来西亚未直接卷入，但作为美中产业与贸易伙伴，两国交恶势必冲击大马的半导体产业。在全球半导体封装测试领域占全球13%市占率的大马，到底要如何生存？
自1972年，马来西亚，以槟城为主与半导体封装、测试结缘，涵盖汽车零件、AI装置、手机与电脑。但封测为产业链后端，易受外部政经变动影响。若成品被加征关税，代工厂难以吸收成本。
即便晶片、手机等列为对等关税豁免产品，但狂人总统究竟是现阶段法外开恩，还是会迎来一记重拳？无人知晓。不确定性势必使企业重新布局生产线，分散市场。
相对而言，晶片设计作为前端技术，拥有更大的利润空间和抗险能力。这也是为什么“得晶片者得天下”乃全球共识。迈向前端设计端可改善大马半导体产业长期以代工为主、利润微薄的困境，为经济带来更强劲的成长动能。
在技术层面，晶片设计代表创新核心。有别于封测，主要执行他人订单的要求；晶片设计需本地工程团队研发投入。随著国际高科技管控日益严格，若大马停留在制造环节，将受制于外国技术转移的限制。一旦关键设备、设计蓝图或软体供应受国际政治影响卡住，本地代工厂或无力应对。
因此，我国要发展自身晶片设计能力，才能在一定程度上避开对外国技术的绝对依赖。培育晶片设计人才也会提升整体技术水平，形成自主创新的生态。一些本土新创已投入先进晶片设计，显见大马在此领域的潜力。
早前，许多外资出海选项里有产业链强、交通便利的雪兰莪、槟城等地。但因槟城目前已是寸地难求的情况，可供新产业开发的土地面积不足，不少高价值企业如英飞凌（Infineon）陆续插旗邻近的吉打居林高科技园，居林瞬间成为大马迈向前端产业的新兴投资对象。
不过，居林高科技园现象其实是槟城产业链的延伸，而且北马的经济爆发力远不及雪隆一带，雪州在政策、基建、资本、人才和生活品质等方面更具优势。
经济学者玛莉亚莫妮卡（Maria Monica Wihardja）在亚洲新闻台（CNA）分析，在美国关税压力下，中国释出的经济效益会成为东南亚国家的发展养分。他利用世界银行的三个指标即，投资、融入和创新分析，发现东南亚国家在中国经济挹注下，未实现经济结构转型，而我国近一年的经济复杂性指数（ECI）和研发能力（R&D）进度缓慢。换言之，中国或美国等外部强权只看中东南亚廉价劳力和丰富资源，我们并没有从中换来实质的经济发展。因此，我国不能仅停留在后端技术，必须突破这一困境。
半导体晶片设计园区
去年8月，中央和雪州政府在蒲种推出东南亚最大、全马首个半导体晶片设计园区。由雪州行政议员黄思汉领军的团队计划在五年内建四座晶片设计园，实现“马来西亚制造”（Made in Malaysia）迈向“马来西亚设计”（Made by Malaysia）的目标，推动我国半导体产业至新阶段。
这些晶片设计园区集聚晶片高端企业，预计四个园区建成后，将吸引25至30家设计公司，5至8家独角兽公司，以及约30家与产业链相关企业，助力实现国家半导体战略（NSS）目标。
此外，雪州资讯科技与数码经济机构（Sidec）旗下的马来西亚先进半导体学院（ASEM）正培养2万名半导体专才，学生可通过全额资助的方式，接受课程和国外培训，直接为实现NSS的30%目标贡献力量。
由此可见，雪州目前正在做的就是突破经济学者玛莉亚所点出的困境，让马来西亚经济变得更有弹性和自主。
长远来看，拥有自主设计能力意味著大马可打造自有品牌或专利技术，不再仅仅为他人作嫁衣。增强设计能力还能反哺制造业，重塑代工宿命。各州政府应集中火力推进晶片设计产业与培育人才，才能在全球动荡中迎接挑战，高喊“中美再疯，也有我们能把握的事。”
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