美商务部长：美国可容纳高端晶片全供应链

（华盛顿27日讯）美国商务部长雷蒙多表示，相信美国可容纳制造高端晶片的完整硅（Silicon，又称矽）供应链，包括人工智能（AI）的关键技术。

法新社报导，美国希望巩固其在晶片行业的领先地位，特别是在人工智能开发所需的晶片领域，这既是出于国家安全考虑，也是与中国竞争。

雷蒙多当地时间周一在美国智库战略与国际研究中心（CSIS）发表讲话时表示，美国制造业投资将使美国下来10年的后期，走在生产约20%世界领先的逻辑晶片（logic chip）轨道上。

逻辑晶片是一种集成电路，它包含逻辑关系，以二进制为原理，实现运算与逻辑判断功能。常见的逻辑晶片有中央处理器（CPU）、图像处理器（GPU）、专用处理器（ASIC）和现场可编程门阵列（FPGA）。

雷蒙多补充，目前美国本土生产高端逻辑晶片的百分比为零。

她说：“我们还相信，我们将成功拥有领先的内存，这也是美国人工智能系统的关键输入。”

她指出，人工智能已经成为推动高端半导体晶片需求的“游戏规则改变者”。

雷蒙多表示，虽然美国在晶片设计和人工智能大型语言模型的开发方面处于领先地位，但它并不生产或封装人工智能所需的高端晶片，包括国防所需的晶片。

“残酷的事实是，美国无法在如此不稳固的基础上作为技术和创新的领导者引领世界。”她说：“我们需要在美国制造这些晶片。”

雷蒙多表示，华盛顿在为高端晶片制造投资时将“优先考虑将于2030年投入运营的项目”。

半导体公司已经要求为此类项目提供的补贴，为现有联邦资金的2倍以上。

雷蒙多表示，华盛顿也没有忽视汽车、医疗设备和国防系统所需的当前一代和较旧的成熟制程晶片的需求。

继贝宜电子系统公司（BAE Systems Electronic Systems）和微晶片科技公司（Microchip Technology）后，美国商务部本月宣布根据“晶片法案”，向晶片制造商格罗方德（GlobalFoundries）提供15亿美元（约71亿6800万令吉）的直接资金，以促进晶片生产。