美国商务部长：8周内发放晶片补贴

（华盛顿6日讯）美国商务部长雷蒙多表示，商务部打算在2个月内从政府390亿美元（约1856亿令吉）计划中，拨出数笔款项作为晶片补贴。

台湾中央社报导，雷蒙多当地时间周一接受路透社访问时称：“我们正在与这些公司进行非常复杂、具有挑战性的磋商。”但她并未透露具体是哪些公司。

她说：“接下来6到8周，各位将看到多项公告，这就是我们正在努力的目标。”

半导体基金目的在补贴晶片生产和相关供应链投资，将协助建造工厂和增加产量。

雷蒙多说：“这些都是高度复杂、首创的设施。台积电（台湾积体电路制造公司，TSMC）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）提议在美国建造的那种设施，是新一代的投资，规模、规模的复杂性都是我国（美国）不曾有过的。”

雷蒙多表示，她亲自参与和晶片公司执行长的定期对话。

这些补贴可能涵盖补助金、政府贷款和贷款担保的组合，最高可达专案资本成本的35%左右。

尽管有周期性市场问题，雷蒙多对晶片需求持乐观态度，“人工智能（AI）将以我们从未见过的方式推动晶片需求”。

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