(华盛顿23日讯)美国政府对中国实施晶片制造设备出口管制措施,其中光刻机设备成为关键。专家认为,管制虽然不会立即摧毁中国的晶片制造商,但将“极大地限制”中国制造最先进半导体能力。
台湾中央社引述美国《纽约时报》报导,随著美国试图减缓中国提高军事技术的能力,将错综复杂的电路印到晶片上的光刻机设备,已成为一个“关键的箝制点”。
美国加大监管力度
周一的报导指出,美国政府已采取重要行动,禁止全球公司向中国出口更多种类的晶片制造机器,除非获得美国政府特许。
这一行动可能对中国的晶片制造业造成重大影响,并显示了美国对其监管权力的非同寻常使用方式。即美方认为,只要在美国境外制造的设备上有一个美国制造的零件的话,他们就能对其进行监管。
同时,这一决定使美国政府对荷兰和日本的公司获得新控制权,因为一些最先进的晶片制造设备,正是来自这2个国家。
更具体而言,美国的规定将导致一些使用深紫外光(DUV)技术的光刻机无法运往中国,主要由荷兰ASML公司制造。
然而,美国的新出口管制规定可能会影响ASML在中国市场的业务,预计明年将导致其来自中国市场的收入减少10%到15%。
荷兰国际关系研究所(Clingendael)中国问题研究员克拉嫩堡(汉名何森璱)表示,虽然ASML已明确表示将遵守这些规定,但禁止其向中国出口更先进光刻机的规定已经令它感到恼火。
ASML首席执行员温尼克表示,公司将无法再把某些工具运往“少数”中国晶片工厂,称“2023年卖出去的设备仍将发货,只是2024年我们不能再卖了”。
华为新机暗示风险加剧
在向中国售出的设备中,美国及其盟友曾认为,深紫外光光刻机的风险较小,因制造的晶片与最尖端的产品晶片有相当大的差距。
但这想法在今年夏天受到考验,今年8月中国电信设备华为出人意料地发布了一款新智慧型手机,手机使用了中国制造的7纳米晶片,在技术上只比台湾制造的最先进晶片落后2代。
分析人士得出的结论是,中国集成电路制造公司中芯国际(SMIC)使用荷兰的深紫外光光刻机造出了7纳米晶片。
美国智库战略与国际研究中心(CSIS)技术专家艾伦表示,但这一新事态令美国政府知道,没有可浪费的时间了,迫切需要更新出口管制措施。
艾伦透露,出口管制措施不一定会马上摧毁中国最先进的晶片制造商,因为它们已经储备了大量的先进设备。但他称,新措施将“极大地限制”他们制造最先进半导体的能力,比如7纳米晶片。
光刻机对中国晶片制造业至关重要,中国目前尚不具备制造这些先进光刻机的技术,由于这些设备需要定期更新和维护,在美国出口管制下,可能导致中国企业在某个时候遇到制造问题。