(新加坡1日讯) 59岁马来西亚籍女员工利用为半导体镀上金膜的步骤,趁机将一片片的金膜撕下,聚积成金块后占为己有,她在两年半内偷取总值超过28万新元(约94万9812令吉37仙)的黄金,判坐牢两年。
被告李艾玲面对3项偷窃罪控,她承认其中两项控状,法官把另一项纳入考量后,周一(7月31日)作出判决。
案情显示,被告案发时任职于意法半导体(STMicroelectronics),是半导体制造机器的操作员,主要负责为半导体的晶圆镀上一层金膜。
根据指控,被告第一次干案是在2019年1月,当时她负责操作该台机器,会在机器处理800片晶圆后进行一次测试。被告会将5片测试晶圆放入机器内,确保镀金正常。
被告的女同事汤玲当时告诉被告,她可以在进行测试时,在机器内放入超过5片晶圆,未完成测试后,将多馀晶圆上的金膜撕下,赚取额外收入。
被告同意执行计划,并将偷取的金膜聚集成金块,交由汤玲帮忙卖掉。如此一来,被告每两个月就能收取约5000新元(约1万6961令吉6o仙)至6000新元(约2万353令吉27仙)的回报。
调查发现,两人在近两年半的时间多次干案,在2019年1月至2021年4月期间,从公司偷窃价值约28万6110新元7角2分(约97万548令吉1仙)的黄金。
两人的勾当,最终因为另一名同事发现公司更衣室存放金块后才被揭发。
控方指出,被告在该公司已经工作18年,清楚明白机器的操作模式和公司的检测方式,因此知道如何利用晶圆镀上金膜时的漏洞,大发不义之财。
辩方律师指出,被告是一名初犯者,东窗事发后第一时间向公司认罪。
辩方说,被告并非主谋,而是在同事汤玲的指使下犯罪,因此要求法官轻判。
法官最终判被告坐牢两年。
庭上揭露,同案被告汤玲在罪案揭发前已辞职回中国,目前下落不明。(人名译音)