（华盛顿25日讯）根据相关行业协会周二发布的研究报告，到2030年，美国半导体产业将面临约6万7000名工人短缺。
路透社报导，晶片行业的劳动力10年后，预计将从今年的约34万5000人增至46万人。但根据美国半导体行业协会（SIA）和英国谘询公司牛津经济学（Oxford Economics）准备的研究，按照目前的学校毕业率，美国将无法培养出足够的合格工人来填补这一增长。
目前，美国正致力于加强其国内的晶片行业，美国总统拜登于2018年8月9日签署《晶片与科学法》成为法律，这项法律将为新的晶片生产基地和研发预留资金。
美国商务部正在监管该法案规定的390亿美元（约1779亿3750万令吉）制造业补贴，英特尔公司（Intel）、台积电（TSMC）和三星电子（Samsung Electronics）等公司已表示将申请这些补贴。这项法律还为建设价值240亿美元（约1095亿令吉）的新晶片工厂或晶圆厂，提供25%的投资税收抵免。
美国半导体行业协会表示，这些工厂将创造就业机会。预计短缺的工人包括计算机科学家、工程师和技术人员。未来晶片行业大约一半的工作岗位将会是工程师。
美国半导体行业协会主席诺伊弗说：“这是我们长期以来一直面临的一个问题。但尤其是《晶片与科学法》，以及历史的弧线向美国本土更多的制造业倾斜，它确实让这个尖锐的问题得到了大胆的解决。”
研究报告指出，熟练的晶片工人短缺问题，源于美国缺少科学、技术、工程和数学（STEM）领域的毕业生。到今年年底，可能会有140万个职位空缺。
