（北京、台北13日讯）美国针对华为的新禁令即将于9月15日展开，届时台积电、联发科等半导体厂商将停止出货给华为。媒体报导，华为旗下企业海思大手笔包机，目标赶在最后期限，将华为晶片从台湾专机运回。
美国商务部5月15日发布禁令，企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，禁令实施前有120天的缓冲期，9月14日为缓冲期的最后一天，禁令将在9月15日生效。
根据搜狐新闻的报导，先前就传出台积电等晶片厂正在全力赶工给华为，晶片订单也陆续交货中。近日传出，那些可能来不及运送的晶片，海思大手笔包了一架货机来台湾将晶片运走，以此提高华为的备品库存量。
台湾《自由时报》报导，过去海思从未包机运送晶片，业界估计，专机费用约600万到700万新台币（85万至99万2400令吉），不含关税与两地机场地面等费用。《自由时报》评论指，包机的成本虽然不菲，但是拿到即将断货的晶片才是最重要的。一片5纳米晶圆大约1万5000美元（6万2300令吉），以后可能有钱也买不到。
除了台积电会停止供货外，就连三星与SK海力士两大储存晶片生产商，也将在9月15日起向华为停止出售部分零件。而三星显示器与LG显示器也预计从9月15日起，停止向华为提供高阶智慧型手机面板。
市占率恐大幅降低
另据台湾中央社报导，面对美国禁令，市调机构Canalys指出，华为在中国市场仍持续扩张称霸，也带动华为在第2季全球智慧机出货量达5580万支，首度超过三星的5370万支，跃居全球最大智慧手机厂商。
不过，Canalys分析，目前全球市场深受新冠肺炎疫情干扰，一旦经济复苏，华为恐难维持冠军头衔，且华为出货的手机，现在有超过70%在中国销售，第2季海外手机出货量锐减近1/3，再加上美国晶片禁令冲击，下半年华为手机业务前景恐蒙上阴影。
另一家研调机构Strategy Analytics报告则估计，2020年全年，三星手机出货将抢回全球龙头宝座，苹果居次，华为将降至全球第3的位置，禁令若持续，华为晶片库存将在2021年用尽，届时市占恐大幅降低，受益者则是其它中国品牌如小米、OPPO、Vivo等。
.jpeg/9fb7f9537aac4040a455e157db321c2f.jpeg)
