（华盛顿6日讯）中美经济角力之际，中国拟推出规模达3000亿元人民币（1857亿3900万令吉）半导体基金，促进半导体产业发展及缩小与美国的技术差距，回应美国的高科技制裁。《华尔街日报》引述消息人士指出，该基金会成员曾非正式地接触过美国晶片制造商及邀请他们参与募集。
2014年9月，中国成立具官方色彩的“国家集成电路产业投资基金”，投入晶圆制造、封装测试、积体电路（IC）设计等领域，当时筹资1387亿元人民币（858亿7400万令吉），不到4年已基本投资完毕。市场因此预期，二期募资成果即将出炉。
报导引述消息人士指出，新资金将用于加强中国设计和制造先进微处理器和绘图晶片（GPU）的能力。资金规模等细节仍可能变动，但中国官方预计“很快”就会宣布。
知情人士指，中方曾非正式征询美国多家晶片厂，但基于政治时机敏感，且中国半导体基金最终目的是减少仰赖外国厂商，美国晶片厂不大可能参与中方基金募集。
随著美中科技较劲态势逐渐成形，中国近年并购美国晶片厂，频频遭美方以国安疑虑为由挡下。在此背景下，中国正试图建立本土半导体产业链。
在半导体领域领先的美国，对中国近年的科技政策有所抱怨，尤其不满中国设立背后具有“国家战略目的”的“国家集成电路产业投资基金”。
美中高层官员日前在北京举行贸易谈判，半导体是议题之一，中方要求美方放松晶片出口限制。报导引述一名半导体业高层表示，北京藉加码投资，释放倾全力培植本土产业的讯息，此举无疑会加深中国与外国厂商间的紧张关系。
分析家指出，中国掌握的半导体技术仍远远落后外国大厂，即使祭出高于业界水准的高薪吸引外国工程师，中国仍缺乏半导体人才。
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