（吉隆坡3日讯）雪兰莪资讯科技与数码经济机构（Sidec）表示，今年次季是推动州内半导体产业发展的重要里程碑，IC设计园区（IC Design Park）已不再只是规划蓝图，而是逐步转化为实际成果，包括园区企业成功签署商业合约、获投企业取得首个订单、合作伙伴启动上市计划，以及历来规模最大的加速器平台正式启动。
赛凯智半导体早期投资者
Sidec公布次季进展时指出，由该机构联同PNSB及Artem共同管理的雪兰莪半导体风险投资基——金Ehsan Kapital，已跻身大马IC设计公司赛凯智半导体集团（SKYECHIP，5357，主板科技股）的股东名单，成为其早期投资者之一。
市场人士指出，地方产业基金支持的企业成功迈向资本市场，象征“产业建设、资本投入、企业成长、公开上市”的完整发展链逐步成形，也为雪兰莪乃至大马半导体产业发展模式提供更具说服力的实证案例。
此外，Sidec透过Ehsan Kapital投资的GreatAsic，也在次季迎来重要突破。该公司成功在IC设计园区内签下首份IC设计合约，标志著园区企业之间的合作开始开花结果。
据悉，Xenith Technology与GreatAsic Technology于次季正式签署IC设计合作合约，双方均为大马半导体IC设计园区生态系统成员。Sidec表示，透过Ehsan Kapital投资GreatAsic，旨在扶持本地IC设计能力，加快培育本土半导体企业。
Sidec认为，这项合作正好体现IC设计园区成立的核心目标，即促进园区企业由共享资源迈向实质商业合作，而非仅是共处于同一产业园区。相较于建设园区硬体设施，促成企业之间建立合作关系及达成商业交易更具挑战性；如今两家园区企业成功签署合约，反映园区生态已开始发挥协同效应，逐步形成完整的半导体产业链。
OPPSTAR深化跨国合作
另外，OPPSTAR公司（OPPSTAR，0275，创业板）与东京AI实验室深化大马—日本晶片合作，进一步深化双方在人工智能、半导体技术及永续创新领域的合作。
此次双方跨国合作旨在促进人才交流与知识产权（IP）转移的重要渠道。每一项由IC设计园区促成的大马与日本合作，都有助于大马更快速取得先进技术与研发能力，缩短自行培育相关技术所需的时间，加速本地半导体产业升级。
另一方面，Sidec于2026年5月5日至7日SEMICON Southeast Asia设立大马半导体IC设计园区展馆，集中展示雪兰莪IC设计生态系统的合作伙伴、核心技术及创新成果。
展馆吸引联邦及州政府高层官员到访，包括投资、贸易及工业部长拿督斯里佐哈里阿都甘尼、财政部副部长刘镇东、投资、贸易及工业部副部长沈志勤，以及雪州行政议员黄思汉等。
联邦政府及州政府部长亲临园区展馆，不仅展现政府对IC设计园区发展的高度支持，也向市场及有意进驻的企业释出明确讯号，显示该园区获得政策层面的强力背书，进一步提升园区对半导体企业及投资者的吸引力。
三重加速器计划正式推介
雪兰莪“三重加速器计划2026”于次季正式推介，将Token-X、Deep-X及Retail-X三大加速器整合为单一旗舰平台，面向新一代初创企业与中小企业。该计划由科技创新部长拿督郑立慷主持推介。
根据计划，参与企业可透过该平台获得导师指导、专家工作坊、产业对接机会，以及跨领域成长资源，涵盖三大不同发展方向。该计划将原本分散的三个加速器整合为单一入口，有助创业者在早期阶段先进入生态系统，而无需过早确定发展赛道，后续再依据技术与商业成熟度进行分流。
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