（纽约4日讯）英特尔（Intel）近年来持续冲刺半导体领域，2024年研发支出金额高达165.5亿美元（约700亿令吉），位居全球晶片制造商之冠，甚至超越三星（Samsung）与台积电（TSMC）。
然而，尽管投入庞大资金，至今却未能交出具备市场竞争力的制程技术，让外界对其前景忧心。
晶片设计晶圆制造并行
根据市场研究机构TechInsights的分析，英特尔研发支出是业界最高，原因之一是同时经营晶片设计与晶圆制造两大领域。
英特尔必须在架构设计、制程研发、产能建置等多线并行，导致费用极为庞大，其中，18A 制程被视为英特尔翻身的关键，但目前仍传出良率不稳定、产能不足等问题，市场对其量产能力存有疑虑。
从研发支出排名来看，英特尔居冠，其次是英伟达（Nvidia）去年投入达125亿美元；三星研发支出也大幅攀升至95亿美元，年增幅高达71%，三星主要投入在2奈米制程与环绕闸极（GAA）技术的发展。
然而，与英特尔一样，三星至今也未能在高阶制程领域展现令人满意的突破，显示竞争激烈之馀，技术门槛亦相当高。
台积电研发效率突出
台积电2024年研发支出则为63.6亿美元，在半导体大厂研发支出中排在第七名。其专注于制程与代工领域的策略，使研发效率与市场成果显得更加突出。
由于英特尔被视为美国半导体产业的策略资产，在地缘政治与供应链安全的背景下，美国政府与市场期待其能扮演重要角色。
因此，英特尔即便连续数季在晶圆代工业务上出现亏损，仍必须不断加大投资，持续追赶竞争对手。
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