（东京29日讯）据知情人士透露，索尼（SONY）正考虑分拆其半导体业务，这标志著这家PlayStation制造商在精简业务、聚焦娱乐产业方面又迈出重要一步。
知情人士表示，Sony Semiconductor Solutions Corp的分拆上市计划最快将于今年启动。其中一位人士表示，索尼考虑将晶片业务的大部份股权分配给现有股东，分拆后或保留少数股权。
其中一位知情人士指出，鉴于美国总统特朗普关税政策引发的市场波动，相关审议仍在进行中，最终方案可能存在变数。
周一，索尼美国存托凭证（ADR）上涨1.24%至25.28美元，创3月31日以来新高。适逢日本节假日，东京市场周二休市。
索尼及晶片业务代表在一封电子邮件中对此表示：“该报道基于市场猜测，公司尚未制定具体计划。”
亿万富豪投资者提案成真
这家日本科技巨头还计划分拆其金融业务，此举与亿万富豪投资者洛布（Dan Loeb）多年前提出的价值释放方案不谋而合。
多年前，索尼曾拒绝洛布旗下Third Point基金提出的改革要求，该基金已于2020年清仓索尼ADR。
索尼晶片业务为苹果（Apple）等手机厂商提供全球领先的图像传感器。独立运营将赋予该业务更大决策灵活性，便于快速应对市场变化并拓宽融资渠道。
上财政年，该部门贡献了约1.7兆日圆（519亿令吉）营收，但尚不清楚索尼是否会整体剥离该业务。
三大不利 增长停滞
近年来，全球智能手机需求疲软导致该业务增长停滞，美国加征关税更令行业前景雪上加霜。同时，索尼半导体业务还面临获利下滑、成本上升以及中国晶片制造商追赶带来的竞争压力。
多年来，索尼成像和传感解决方案部门的获利一直在稳步下降，从约25%下降到略高于10%。相比之下，索尼的游戏和音乐部门在最近几个季度引领了盈利增长，去年12月当季营收分别增长37%和28%。
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