（台北6日讯）根据TrendForce最新调查，今年第3季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%、达349亿美元（1544亿令吉），其中部份受惠于高价的3奈米大量产出所贡献，超越疫情期间创下的历史纪录，台积电（TSMC）以近65%市占率，遥遥领先三星（Samsung），稳居世界第一，三星市占率反下滑至9.3%，台积电拉大领先距离。
TrendForce指出，尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC／笔电新品带动供应链备货，加上AI server（人工智能伺服器）相关HPC（高速运算）需求持续强劲，第3季整体晶圆代工产能利用率较第2季改善。
末季3奈米、CoWoS需求续旺
展望今年第4季，TrendForce预估，先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略微收敛，营运表现将续呈两极化，AI及旗舰智能手机、PC主晶片预期带动5／4奈米、3奈米需求持续到年底，CoWoS先进封装也将持续供不应求。
TrendForce指出，28奈米（含 ）以上成熟制程，因为终端销售情况不明朗，加上将进入明年第1季传统销售淡季，消费性产品在今年第3季已备货，预期第4季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅成长。
TrendForce表示，第3季前十大晶圆代工营收排名未有变动，台积电以近65%市占率稳居第一名。智能手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发，驱动台积电第3季产能利用率与晶圆出货量提升，营收季增13%，达到235.3亿美元。
三星维持营收排名第二，但市占跌破一成，中芯排名第三，联电排名第四，Global Foundries排名第五。
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