（台北、吉隆坡17日讯）台湾软硬板厂毅嘉（ICHIA）今日（17日） 召开法说会，毅嘉首席执行员曾恭胜表示，未来将大力发展光通讯、散热以及IMS整合模组三大领域，并透露马来西亚新厂扩产计划进展顺利，将于明年3月启用。
曾恭胜表示，随著5G、物联网和人工智能技术的快速发展，光通讯市场需求持续攀升，毅嘉将应用本身技术，开发光通讯中OFC领域，是收发模组中的软硬板，目前在中国苏州厂已经有世界技术领导厂商订单，待等东南亚厂竣工，避开中美贸易限制，光通讯厂品出货便能放量，由于光纤市场区隔强，毛利率高于其他产品，目前营收占比约为 3%，看好每年都有50%以上成长。
在散热解决方案方面，曾恭胜表示，随著电子设备集成度不断提高，高效散热技术的需求日益迫切，而散热技术过去20年间并未有太多变化，只是应用场景不同，毅嘉的团队在散热领域已经有20多年经验，无论是液冷、气冷都能研发，目前已经有与台湾代工的PC品牌美系厂商合作，预计明年放量。
2026开发伺服器散热模组
曾恭胜补充，目前公司规划，在明年PC产品散热通过认证后，2026年有望进入开发伺服器散热模组，进展顺利在2027年可以开发资料中心散热产品，目前营收占比为1%，预计每年可以倍增成长。
另外，曾恭胜提到吉打厂的开发进度，表示会选中马来西亚设厂，是因为泰国、越南已经太过拥挤，且未来可能有缺水、缺电风险，毅嘉多年前便在槟城发展，熟悉当地环境，预计明年3月完成，将会以光通讯OFC产品为生产主力。
曾恭胜提到了毅嘉在IMS整合模组方面的发展，在电池领域，已具备线路板设计能力，未来三年将著重提升微机电控制的实力，希望未来可以从Tier 2供应商升级为Tier 1.5。
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