（首尔30日讯）去年3月，韩国三星电子（Samsung Electronics）聘请台积电（TSMC）前研发副处长林俊成，担任先进封装业务组（Task Force）副总裁，希望加快先进封装技术发展，现在传出该业务组已经解散的消息。根据中媒《集微网》报导，中国的晶圆厂正试图招募林俊成，但有传言指出，林俊成更倾向优先考虑加入台湾的半导体公司，他的动向引发业界广泛关注。
曾任职台积电 擅长技术研发
林俊成被称为“半导体封装专家”，1999年至2017年任职台积电，担任研发副处长，期间统筹申请了450多项美国专利，并对台积电目前擅长的CoWoS和InFO-PoP等3D封装技术的发展做出贡献。
林俊成不仅在技术研发上表现出色，也成功为台积电争取到苹果的合作大单，进一步巩固台积电在全球半导体封装市场的领导地位。
在加入台积电以前，林俊成任职于美光科技（Micron Technology），离开台积电后，于台湾半导体设备公司天虹科技工作，累积不少封装设备的生产经验。
2022年，三星电子为了增强在先进封装技术领域的竞争力，成立了先进封装工作团队，2023年将其升级为先进封装业务组，并与林俊成签下2年工作合约，以加快先进封装技术的发展，挑战台积电的市场领导地位。
中国晶圆厂试图招募
但近期有消息传出，三星电子的先进封装业务组已于近期解散，相关成员已返回记忆体、先进制程和其他封装部门，同时与林俊成的合约即将到期，三星电子似乎不打算续约。而《集微网》报导，中国晶圆厂正在与林俊成接触。
有传言指出，林俊成更倾向于优先考虑加入台湾的半导体公司，这项决定可能基于他长期在台积电的工作经验，以及对台湾半导体产业的深厚了解。
对此，三星电子以内部组织重组为由，确认Task Force团队已经解散，但拒绝对人事问题发表意见。
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