（华盛顿15日讯）知情人士透露，美国正计划向韩国三星电子（Samsung Electronics）拨款超过60亿美元（约282亿令吉），帮助这家晶片制造商进一步拓展德州扩厂计划。
《彭博》报导，知情人士表示，美国商务部预计将在未来几周内宣布这笔来自2022年《晶片法案》的资金，向三星提供的补助预计将会是其中一大拨款之一。作为竞争对手的台积电（TSMC）日前则
传出将获得超过50亿美元（约235亿令吉）的拨款。
知情人士指出，华府对于三星的资助，将与该公司在美国的大量额外投资同步进行。三星在2021年宣布，在德州泰勒市投资170亿美元（约799亿令吉）设厂，选址邻近三星现有的奥斯汀厂。目前仍
不清楚额外投资将用在何处。
三星原先预定，泰勒厂在2022年动工，2024下半年就可以投产，但迟迟未获得补助的情况下，量产时间已经被延后到2025年。公司高层受访时也坦言，现在无法确认投产时间。而根据三星公布的第三方报告，该公司对奥斯汀地区的经济影响从2022年的136亿美元（约639.5亿令吉），2023年增加至268亿美元（约1260亿令吉）。
针对报导，三星和美国商务部皆拒绝置评，白宫则未回应。在美政府正式公布之前，协议仍可能出现变化，目前尚未做出最终决定。
美国《晶片法案》预计将提供390亿美元（约 1834亿令吉）的直接拨款，加上750亿美元（约3526亿令吉）的贷款和贷款担保，希望借此吸引世界顶尖的半导体公司在国外生产数十年后，进入美国本土制造晶片。
美国商务部日前已宣布，向老牌半导体制造商提供3项《晶片法案》补助，美国商务部长雷蒙多表示，官员们和尖端晶片制造商进行了几个月的谈判，已为这些先进计划预留了约280亿美元（约1316亿令吉）的资金。
知情人士透露，美国大厂英特尔（Intel）的补助预计将在下周公布，其他先进晶片制造商将陆续跟进。
英特尔是三星和台积电在美国的主要竞争对手，过去这段时间一直就涉及拨款、贷款总额超过100亿美元（约470亿令吉）的一系列计划，与美国政府进行谈判。
