（吉隆坡、台北3日讯）区域政治议题下，市调研究单位IDC（国际数据资讯）预估，半导体产业供应链的版图将有所变动，晶圆代工与制造部份，中国市占率将提升，但仅止于成熟制程，而美国则会在先进制程快速窜起，市占率突破一成，封测部份，则是马来西亚快速崛起。
根据IDC最新“地缘政治对亚洲半导体供应链的影响趋势与策略” 研究报告显示，在各国晶片法案以及半导体政策影响下，半导体制造商纷纷被要求建立“中国+1”或是“台湾+1”的生产规划，晶圆制造及封测业在全球进行了不同于以往的的布局，促使半导体产业链产生新的区域发展变化。
IDC亚太区半导体研究负责人暨台湾总经理江芳韵表示：“地缘政治影响形成强大的推力与拉力，使半导体产业链进行一波新的区域转移。各国将更加注重自身供应链的自主性、安全性和可控性。未来半导体业将从全球化、供应链功能协作朝向多区域、多生态竞争。短期地缘政治虽不会立即对业务产生影响， 但长期来看将是半导体业在市场、效率和成本外越来越重要的考量及发展关键。”
在晶圆代工方面，台积电（TSMC）与三星（SAMSUNG）、英特尔（INTEL）开始在美国进行先进制程布局，美国将在晶圆代工逐步产生影响力。中国虽在先进制程发展遇到阻力，但在中国内需市场以及国家政策推动下，成熟制程发展快速。
预期在以生产地区为基础的分类下，中国在整体产业区域比重将持续增加，2027年将达29%，较2023年提升2%，台湾在2027年市占则将从2023年的46%降至43%。
而在先进制程，即7奈米或是以下更先进制程部份，台湾市占率将从2023年的逾八成，下降到2027年的七成多，但美国将快速崛起，2027年7奈米及以下市占预期将达11%。
半导体封装测试方面，考虑到地缘政治、技术发展、人才和成本的影响，美国及欧洲领先的（IDM）开始更多地投资东南亚市场，加上封测业者开始将目光从中国转移至东南亚的情况下，预计东南亚在半导体封装测试市场中将扮演越来越重要的角色，其中马来西亚与越南在半导体封测领域更是未来在发展上特别需要关注的重点区域。
预计2027年东南亚在全球半导体封装测试市场占有率将达10%，台湾占比则将由2022年的51%下滑至47%。
