（东京2日讯）《彭博社》接获爆料，日本软体银行趁著人工智慧AI话题发烧之际，将旗下半导体子公司Arm，计划最早将于9月IPO（首次公开发股），总市场价值初估在600亿至700亿美元（3182亿令吉）之间。
向潜在投资者推介Arm的路演活动（Roadshow），将于9月首周就要开始进行，然后在接下来的1周为此IPO订价。从Arm最新估值来看，市场出现明显变化，开始向生成型AI与相关晶片技术大感兴趣。
《彭博》报导，年初期间Arm的价值，最低曾下看至300亿美元左右。但软银创办人孙正义认为，300亿美元实在有点少。至于估值最高部分，软银集团高层也希望能从700亿增至800亿美元。同时，Arm也希望能筹到100亿美元（454亿令吉）营运资金。
美国加州谘询顾问公司TECHnalysis Research认为，过去一段很长的时间内，扮演重要角色的Arm一直身处幕后，鲜为人知。不过，愈来愈多人知道Arm在科技产业上所占的份量以及重要性。
据悉，Arm在4月时，递过件申请可能是今年规模最大的一桩IPO，包括英伟达（Nvidia）以及英特尔（Intel）等大型高科技业者，也都对入股Arm非常感兴趣。《彭博》报导，高盛、摩根大通、英国巴克莱，以及日本瑞穗金融集团，都被钦定为此IPO承销银行。
全世界几乎所有智能手机都可看到Arm的身影，因为Arm出售设计微处理器所需之蓝图，并授权称之为指令集（instruction set）的技术。同时，这些技术也决定软体如何来跟晶片相互传递讯息。
不过，近年来因手机市场饱和，未见大幅成长之下，Arm也积极开拓其它需要更先进技术的业务，例如云端运算以及人工智能AI应用程式等，部分资料中心所需要的晶片。
资料中心的处理器，不只是最贵且利润也是最高的产品之一。亚马逊已在自己AWS云端服务内，使用Arm为主的晶片。因为Arm这种晶片无论在效能还是花费上都相当物超所值，并已被4万个AWS客户所采用。
软银在2016年以320亿美元收购Arm后，并从伦敦证券交易所（LSE）下市以来，Arm的价值就因为晶片族群股价的起起伏伏，表现地上上下下。孙正义非常看好Arm未来成长潜力，以及在半导体矽智财的领先地位。
去年2月，孙正义曾表示，希望Arm新挂牌的金额规模，能成为半导体产业中最大的一个。若Arm能成功打赢未来IPO这一仗，也可让旗下因投资失利，光是过去两个财政年就损失6.9兆日圆 （约2200亿令吉），480亿美元（2179亿令吉）的愿景基金重现生机。同时，软银或将就此走出财务吃紧的阴霾。
