（东京27日讯）《日经新闻》引述知情人士报导，华为正和中芯合作，最快在今年开始量产自行设计的5G晶片。
华为自2020年被美国官方2020年断除美方技术和全球供应商的管道以来，便一直无法生产高阶行动晶片。若华为成功恢复行动晶片生产，这将是中国的一大成就。
中国官方为发展完整的本土晶片业，多年来投入大量资金，以反制美国对华为在内中国科技公司的封锁，包括去年10月实施的全面出口管制。日本和荷兰最近加入美国，在先进半导体设备出口方面实施出口限制，对中国展晶片业野心是又一记重击。
SMIC将使用7奈米技术来生产华为晶片，这是目前中国最先进的技术。不过，比起全球领导大厂生产的晶片相比，仍落后大约两代。譬如，台积电生产的苹果iPhone行动处理器采用的是4奈米和3奈米技术。而且，就算华为今年开始生产晶片，内建这些晶片的产品，不太可能在2024年前上市。
在2020年美方加紧出口管制之前，华为和苹果一样，也曾是台积电的主要客户，且采用的先进的生产技术。
中芯也同样2020年起被美国列入贸易黑名单，理由是和中国军方有渊源，但中芯否认此指控。
野村证券分析师滕喆安指出，若华为能够将自己的晶片设计投入生产，可减少对高通公司（Qualcomm）的依赖。迄今为止，高通是唯一取得美国许可向华为出售4G行动晶片的开发商。
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