（吉隆坡22日讯）从事集成电路（IC）设计服务的OPPSTAR公司，今日推介招股书，通过首次公开售股（IPO）发售1亿6548万股，售价是每股63仙，预计可集资1亿零425万令吉。
OPPSTAR公司预计在3月15日在大马交易所创业板上市。
公司公开发售1亿6548万股，占扩大后股本的26.01%。其中3181万股将开放给公众认购、226万股保留给符合资格的董事和员工、3187万股私下配售予特定投资者、7952万股配售予国际贸工部批准的土著投资者。
根据招股书，IPO筹集的1亿零425万令吉，其中5000万令吉讲用于聘请员工及扩展业务、2500万令吉购买新办公室、1200万令吉作为研发资金（R&D）、1265万令吉作为日常营运资本，以及460万令吉支付上市费用。
按IPO售价每股63仙及股票数额6亿3620万股计算，OPPSTAR公司上市后的市值预计是4亿令吉。
OPPSTAR公司首席执行员黄明泰出席招股书推介礼后在记者会上表示，尽管全球经济预期今年将放缓，但公司依然会在今年取得双位数的营收增长。
“尽管今年经济表现料疲软，但我们目前仍接获许多客户的询问。”
目前，OPPSTAR公司有近80%营收来自海外市场，主要客户来自于中国和日本，其馀20%营收则来自本地的跨国公司。
该公司计划在未来把商业版图扩大至新加坡、印度和台湾等地区。
询及公司目前面临的挑战时，黄明泰回应说，最大挑战是招聘专才，OPPSTAR公司目前与马来西亚理科大学（USM）、英迪国际大学（INTI Penang）及拉曼大学（UTAR）合作培养更多电板设计工程师。
OPPSTAR公司目前有多达220名工程师，其中98%为大马人。公司未来计划把员工人数增加至500人，以应付更多的合约。
“我国半导体业务其实拥有非常良好的生态系统，我们在半导体组装有长达50年的历史，现有发展已非常完善。而我国在电板设计方面也有30年的历史。”
另一方面，OPPSTAR公司计划每年拿出至少25%的净利，向股东派发股息。
艾芬黄氏投行是OPPSTAR公司IPO的首席顾问、保荐人、包销商及配售代理。
【OPPSTAR公司上市时间表】
推介招股书/公开申请新股：2月22日
首次公开售股认购截止日期：3月3日
首次公开售股认购申请者抽签：3月7日
分配新股给成功申请者：3月14日
上市日期：3月15日
资料来源：招股书
