(吉隆坡21日讯)虽然全球半导体领域去年至今欣欣向荣,并且频频改写销售新高纪录,但分析员担心中美贸易战升温将影响科技领域,尤其是外包半导体封装与测试(OSAT)。
丰隆投行分析员陈炡阳表示,在2017年创下的4000亿美元(约1.6兆令吉)新高纪录之后,全球半导体销售今年料持续成长,平均涨幅是11.5%。
他也说,中期而言,ICInsights预测全球半导体销售明年升至5000亿美元,主要由记忆体、电脑运算、物联网(IoT)和汽车带动。
同时,陈炡阳指出,2017年科技设备开支是570亿美元,超越2000年的480亿美元,是另一个新高纪录。
5个领先指标
“而今年的资本投资料增加9%,至610亿美元,主要由以韩国(主要是三星(Samsung))为首的各个区域所支撑,但不包括台湾。”
此外,他列出了科技业今年首季令人鼓舞的5个领先指标:一、全球半导体销售按年增长20%,至1110亿美元;
二、铸造业的营业额按年上升9%;
三、动态随机存取存储器(DRAM)因季节性因素按季升高5.4%,至230亿美元新高纪录;四、晶圆(Wafer)出口按季和按年分别上扬3.6%和7.9%;五、科技设备出货量按年急升28%,至167亿美元。
“美国与中国展开的贸易战升温,势必会为全球科技市场带来冲击。若双方持续僵持不下,我们相信外包半导体封装与测试(OSAT)受到的影响比科技设备供应商更大。”
另一方面,半导体产业协会(SIA)上周警告,美国无厂半导体公司如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和Skyworks,可能必须缴付更庞大的税款,因为它们的大部份集成晶片是在中国生产。
陈炡阳对此表示,随著成本提高25%,这些厂商将会重新评估它们的外包供应价值链,并重新把工厂搬回美国,才能更容易地获得政府奖掖。这亦符合特朗普政府要制造更多就业机会的目标。若然如此,OSAT公司的生态将大受影响。
“大部份本地半导体厂商出口产品至世界各地,进而避开贸易战。但若美国外包服务成本上涨或美国限制转移科技至中国,本地半导体供应商的需求便会提高。”
另外,他指出,美元兑令吉预测已经从之前的3.85至4.00令吉,下修至3.90至4.10令吉。这对以出口为导向的科技公司有利。这些公司的营业额以美元计算。
丰隆投行维持科技领域的“中和”评级。由于全球半导体销售和资本开支成长料放缓,陈炡阳认为投资者应该更加谨慎,科技股的估值已不便宜,短期内也缺乏利好因素。