（吉隆坡9日讯）4月份全球半导体销售（GSS）达258亿美元（约1041亿令吉），较去年同期下滑6.2%，按月也下跌1%。虽然下半年的销售预期转好，但全年销售相信仍无法达到之前预测的水平，因此，世界半导体贸易统计组织（WSTS）下修今年的销售预测。
MIDF分析员指出，受到半导体需求疲软以及全球经济成长放缓的不利因素影响，4月份全球半导体销售减少。“中国和美国经济成长步伐均放慢，因此，4月份的全球半导体销量首次跌破260亿美元的水平。”全球半导体销量之前连续31个月均保持在260亿美元以上。这是自去年7月份以来，半导体销售连续10个月呈跌。
该分析员相信，由于主要经济体成长放缓，因此，预计接下来大马半导体出口成长料走软。大马4月份半导体产品出口按年仍成长5.6%，至10亿7000万令吉。
世界半导体贸易统计组织最新预测数据显示，今年全球半导体市场产值料达3272亿美元，按年下滑2.4%，去年总值达3352亿美元。
该组织去年原本预期2016年的半导体销售，按年将成长3至4%，但在今年初已经下调销售预测，至按年成长1.8%。目前则是WSTS二度下调今年全球半导体销售成长预测。主要是逻辑（logic）和内存（memory）产品销售均下跌。
美国市场表现最差
根据该数据显示，4月份半导体销量以美国市场表现最为差劲，按年下滑14.8%，至48亿美元，为33个月新低。欧洲和亚洲太平洋市场4月份销售，分别录得8.6%和8.2%的负成长。
日本市场则取得按年2.2%的成长，这也是日本经历长达18个月的负成长后，连续在3和4月份取得正成长。同期，中国的半导体销量则持平，按年微涨0.3%。
全球半导体领域的4月订单对出货比率（book-to-billratio）维持在1.10倍，MIDF分析员表示，主要受惠于中国市场3DNAND项目的投资扩大。
无论如何，若按年比较，4月订单总额按年成长1.3%，至15亿9460万美元，创下8个月来的新高水平。而出货总额则按年下跌4%，至14亿5500万美元。
MIDF研究分析员表示，尽管出货按年呈跌，但按月上扬21.5%。该分析员表示，订单上扬，将扶持出货量持续成长。
MIDF研究分析员表示，在缺乏旗舰手机支持下，预计今年智能手机的出货成长将放缓。长期来看，受惠于物联网的崛起（IoT），半导体业前景正面。
WSTS预测2017和2018年的全球半导体市场的销量，将分别成长2%和2.2%，至3337亿美元和3410亿美元。
MIDF研究与达证券分析员分别维持半导体领域的“中和”和“超越大市”评级。
达证券分析员给予友尼森（UNISEM，5005，主板科技股）、益纳利美昌（INARI，0166，主板科技股）及马太平洋（MPI，3867，主板科技股）“买进”评级，目标价方面，友尼森为3.25令吉、益纳利美昌为3.06令吉和马太平洋为7.31令吉。
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