（蒲种6日讯）经济部长拉菲兹称，希望大马有一天能够摆脱使用其他地域设计的芯片。
“我们希望看到更多在马来西亚的数据中心，使用由马来西亚人设计的芯片。”
他解释，集成电路设计园区旨在加速半导体行业的发展，该计划预计将为我国引入更多集成电路设计公司，并在未来几年内增加相关行业的就业机会。
他说，集成电路设计是马来西亚电子与电器（E&E）行业的一个新兴领域，政府计划通过建设集成电路设计园区，以吸引更多相关企业入驻，并促进整个生态系统的有机增长。
“这不是在我国打造成为全球最大的集成电路设计园区，而是逐步吸引更多的企业入驻。”
“在过去十年中，我国只有2至3家集成电路设计公司。所以在 4-5 个月内，如果我们能达到10家，那就意味著去集成电路设计方面的进步。”
他表示，希望在未来4到5年内，集成电路设计公司数量的显著增加，带动整个生态系统的发展。
与此同时，他提及，马来西亚在半导体行业具有一定的竞争优势，包括地缘政治的中立性和稳定的能源供应。
然而，拉菲兹续指出，行业目前面临的挑战包括全球供应链中断和对特定工程师技能的高需求，政府正在努力与原始设计制造商（ODM）和其他关键行业参与者合作，以创建一个完善的生态系统。
拉菲兹表示，我国将继续加强在集成电路设计领域的投入，以确保能够满足全球对半导体芯片日益增长的需求。
他今日出席马来西亚半导体集成电路（IC）设计园区启动仪式时，如是指出。
出席者包括雪州大臣拿督斯里阿米鲁丁以及雪州行政议员黄思汉。
他续说，随著集成电路设计公司的增多，私募股权（PE）和创投（VC）将更加关注这个市场，进一步推动行业的发展。
“因此，建立实体公园不是问题。现在的问题是如果我们能在蒲种、吉隆坡或雪兰莪与集成电路设计公司联通一起，那是我们在接下来几年的重点。”
