（蒲种6日讯）经济部长拉菲兹强调，科技产品不仅要“在马来西亚制造”（Made in Malaysia），还要达成“由马来西亚创造”（Made by Malaysia）。
拉菲兹指出，我国正致力推动集成电路设计行业的发展，包括建立完整的生态系统，从上游到下游，涵盖从设计到制造的所有环节。
他说，政府不仅在宏观层面制定计划和愿景，还与主要行业参与者直接合作，以确保行业的发展能够满足规模化生产的要求。
“包括与原始设计制造商（ODM）合作，确保数据中心和服务器的需求得到满足。”
他说，新目标是让马来西亚的科技实力与现有行业巨头齐名。
他指出，该部正通过国家计划推动和扩大集成电路设计的规模，而今远远已超越现有的水平。
“现在不要过于自满，因为与我们在未来几年需要实现的目标相比，这只是微不足道的开始。”
他认为，我国拥有巨大的潜力以及良好的计划，但我国仍然远远未能达到潜力和可以实现的目标。
拉菲兹指出，蒲种的半导体集成电路设计园区将为电子与电器工程、机械工程、机电一体化和计算机科学的毕业生，创造更具吸引力和更有回报的工作。
关于未来的预算和工资问题，拉菲兹表示，政府正在推行进步工资政策，以确保工程师和专业人员的薪酬能够反映他们的价值，并吸引更多人才进入该行业。
“对于应届毕业生而言，入门级职位的薪水在5000令吉至6000令吉之间，而拥有硕士学位或丰富行业经验的人可以赚取高达7000令吉。
他还认为，机械工程师与会计师的工资为3500令吉，并且视经验而定。
惟，这一过程需要时间，但政府正在通过各种方式推动工资水平的提升。
拉菲兹是于今日出席马来西亚半导体集成电路（IC）设计园区启动仪式后，召开新闻发布会，如是强调。
半导体集成电路设计园区位于雪兰莪州蒲种，占地超过6万平方英尺，其主要租户包括Maistorage、Skyechip、Weeroc、AppAsia ChipsBank以及SensoremTek 有限公司，预计该项目将带来5亿至10亿令吉的经济回报。
目前，马来西亚正在著力建立一个完整的半导体生态系统，包括吸引更多IC设计公司落户，并通过与私募股权和风险投资公司合作，促进行业有机增长。
