在各国相继投入大笔资金，扩大发展本土半导体供应链下，全球晶圆代工市场竞争正加剧，台积电为站稳技术与产业龙头地位，同样积极加大投资力道，以拉大与后头追兵的差距。
台积电4月称为了因应市场需求，计划3年内投入1000亿美元（约4139亿4029万令吉），用于晶圆产能扩产与技术发展。台积电除了积极扩建在台湾的5纳米及3纳米等先进制程12吋晶圆厂外，在计划赴美国设立月产能2万片的5纳米晶圆厂，同时也称审慎地平衡美国与中国两大敌对市场的需求。
设厂据报因应美国要求
根据路透社5月初引述消息报导，台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂大计，将建造6间工厂，是因应美国的要求。
上述的建厂计划符合了美国半导体联盟的要求，有学者表示，虽然联盟表面目的是游说，但展现了美国的影响力。
在中国，台积电在南京设立的12吋晶圆厂、已完成月产能2万片的16纳米生产线建置并进入量产，日前亦宣布将再投资28亿8700万美元（约119亿8923万令吉）扩建月产能达4万片的28纳米生产线。
台积电去年宣布在美国亚利桑那州兴建一座5纳米制程的晶圆厂，今年又宣布在南京晶圆厂新增28纳米制程生产线，由此，台积电在全球布局愈发清晰。
不会在中国设同规模晶片厂
报导称，台积电斥资赴美设立5纳米甚至3纳米晶圆厂，会增加北京当局的压力，因为台积电显然不会在中国设同样规模的晶片厂，“中国提振晶片产业的努力，将更具挑战性”。
诚然，台积电更多地配合美国指令。美国商务部继4月12日之后，5月20日再度举行半导体视讯峰会，召集30多名产业链高层讨论半导体晶片短缺问题。台积电于会后随即发表声明表示，今年的微控制器（MCU）产量将较去年大幅提升60%，以解决车用晶片短缺问题。
微控制器是需求最为迫切的车用晶片之一，台积电表示，该公司今年微控制器的产量将较2019年，即疫情之前的水平增加30%。
展望未来，台积电会采用现代化及时供货（Just-in-Time）供应链管理，在复杂的供应链中提高需求可见度，冀能避免未来出现供应短缺。
【延申阅读】
【晶片荒系列4（完）】产能争霸战 各国强化供应链布局
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