美国总统拜登早前扬言，已准备好再次领导世界晶片业，尤其在5月21日美韩领导人峰会后，更加确立了半导体世界联盟。
拜登表示，美国过去在研发方面的投入，比世界上任何地方都多，而以往中国排名第9，惟现时美国排第8，中国排第一，故不能让这种情况持续下去。他强调，纵然美国于半导体研发和设备领先全球，但仍要积极争取与多方合作，誓要围堵中国半导体势力扩张。
美国早就为了组织半导体联盟铺路。白宫于4月12日举办了一场半导体视讯峰会，拜登与19家企业舵手会商晶片短缺的对策与供应链问题，美国于会上承诺将扩大投资基础建设以保护供应链，包括晶片供应链，并呼吁企业领袖支持他所提出的基建计划。
接著，全球65家晶片制造商与上下游与科技业的龙头企业，5月11日宣布组成“美国半导体联盟”（Semiconductors in American Coalition，SIAC）的新游说团体，成员除了包括苹果、高通及英特尔等美国科技大厂，还有台湾的台积电与韩国的三星等公司，旨在游说国会与联邦政府支持美国推动半导体制造与研发，阵容相当惊人。
放眼12年生产20%全球晶片
美国政界担心中国正在晶片生产领域赶超美国，美国在1990年代占据全球半导体产量37%，目前只有12%，多数半导体生产集中在东亚，特别是台湾与韩国。而中国也投入巨资扶持国内半导体。美国商务部长雷蒙多雷蒙多表示，希望能在未来10到12年左右让美国达到20%。另外，美国国会也推出《无尽前沿法案》，将半导体列入美国未来重点培植的科技领域。
而在美韩峰会后，三星电子宣布在美投资170亿美元（约703亿7313万令吉），兴建一座目前三星最先进的制程，5纳米的极紫外光刻技术（EUV）晶圆厂，据悉地点在得克萨斯州奥斯汀市。
报导表示，市场认为三星赴美兴建海外首座5纳米晶圆厂，一方面是为了因应美国政府振兴本土半导体制造业需求，另一方面为了与台积电竞争，争夺美国先进制程晶片市场。三星得州奥斯汀地区原本就有一座14/28纳米以上成熟制程晶圆厂，但2月因美国暴风雪气候停电缺水停工，造成约3亿美元（约12亿4172万令吉）损失。韩国已要求美国提供稳定电力和供水，以解决三星电子等韩国公司在美投资的疑虑。
2154亿补助 增10新工厂
至于本土方面，美国国会于5月19日公布了修订案，要在5年内斥资520亿美元（约2154亿令吉），以求大幅提升美国半导体晶片的生产及研究，确保美国的领先优势，摆脱对东亚的依赖。商务部长雷蒙多夸下海口，称这笔联邦补助预计可让美国多出7到10家新工厂，但未明说是哪种厂。
在此之前，英特尔（Intel）甫宣布“IDM 2.0”新战略，要斥资200亿美元（约827亿7847万令吉）在亚利桑那州新建2座晶圆厂，借此重返晶圆代工市场，业界解读就是为白宫强化美国半导体自主发展的指标，争抢台积电地盘。不过，多数分析师仍不看好英特尔短期内能追过台积电。
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