（华盛顿6日讯）晶片荒重创全球车厂，美国总统拜登早前于白宫举行半导体峰会，同多家汽车大厂和晶片大厂共商晶片短缺问题，讨论内容包含援引1950年代的《国防生产法》。不过，据路透社独家报导，有政府高官透露，若美国政府将晶片转向车厂，可能会让其他如电子消费业等受到打击，认为此法不可行。
此一分析暗示白宫可能回绝汽车生产商及跨党派议员的要求，不会祭出《国防生产法》。美国《国防生产法》于1950年时，因应朝鲜半岛战争所颁布的联邦法律，将赋予美国总统严格监管生产，与企业签属合约，对短缺的产能进行优先的分配。
一名曾参与讨论的官员表示，如果半导体晶片分配予汽车产业，将影响到如笔记型电脑这类电子消费产品，以及心律调整器等医疗设备。
另一位熟知白宫想法的人士说：“如果你是供应链经理，这将是最糟糕的一场恶梦。作为一个国家而言，这太糟糕了。”
此外，许多汽车业高管私下表示，他们不认为动用《国防生产法》是可行的，也认为施行的可能性不高。
熟知内情的消息人士表示，尚未做出最终决定。
该名官员表示，政府正推动晶片用户与制造商增加透明度，做法包括改善需求预测能力，以及生成有关晶片如何通过供应链流向最终用户的更好信息。
该官员表示，美国政府计划，一旦按照拜登2月行政令完成为期100天的评估，就会发布建议，其中包括“激励和鼓励国内生产和增加产能”的方法。
这项评估的重点是半导体、大容量电池、关键矿产、药品和活性药物成分的供应链。
拜登利用这个朝鲜战争时代的法律来提升疫苗和关键医疗设备供应，以对抗新冠肺炎疫情。晶片问题威胁到美国经济，损害从得州到密歇根州等选举战场州的就业。
上周，福特汽车警告，晶片短缺将导致其第2季产量下降50%。拜登已要求国会拨款500亿美元（2061亿2500万令吉）支持国内晶片产业，并拨出500亿美元在商务部成立一个新的办公室，监测国内工业产能。
华盛顿已呼吁台湾和其他外国政府，提升晶片生产水平满足美国买家需要。
路透社此前报导称，台积电考虑未来在美国亚利桑那州兴建更多晶片厂。
行业数据显示，美国制造商仅占全球半导体产能的12%左右，远低于1990年的37%，超过80%的晶片生产活动在亚洲进行。
