（吉隆坡13日讯）预计在今年最后第二个交易日（12月29日）于大马交易所主板上市的FoundPac集团，计划透过首次公开售股（IPO）集资2160万令吉，该公司是一家精密工程零件制造和供应商。
所生产的零件将销售予半导体制造商和外包半导体组装及测试公司（OSAT），产品也可用于印刷电路板（PCB）设计公司，或无晶圆厂半导体公司。
FoundPac集团首席执行员李俊华表示，鉴于半导体市场前景正面，该公司相信目前是扩大其主要市场，包括米兰、意大利和加利福尼亚市占率的好时机。同时，也计划在这些地区设立新办事处。
他也表示，该公司计划通过设立专门的设计和开发团队，专注在产品开发，以加强公司的能力；并寻求多元化客户群，包括终端工业如汽车领域，以进一步稳定收入。
配合IPO活动，FoundPac集团将发售4000万新股，每股发售价为54仙，以集资2160万令吉。其中1850万股将公开给公众认购，当中50%分配给土著投资者。
另外，1050万股供公司董事和员工等认购、1100万股则配售给特定投资者。
而大股东--FoundPac控股私人有限公司将献售9200万股，其中5500万股配售给予特定投资者，另外的3700万股则配售给国际贸易部（MITI）核准的土著投资者。
所筹得的资金，其中的800万令吉，将用作购买产业、厂房和设备；360万令吉用作营运资本；300万令吉用作设计与发展部、以及400万令吉为海外扩张计划。
达证券为该公司主要顾问、承销商和配售代理。
.jpeg/53c260cc0a39382486988cfe10e6933d.jpeg)
