（首尔10日讯）市场研究机构IC Insights今天公布的最新报告指出，2014年12月韩国的晶圆单月产能占全球21.1%，以1.7%的差距领先台湾，跃居全球第1，日本则以18.3%排名第3。
韩国《联合新闻通讯社》指出，2010年12月，此项调查前3名依次是日本（22.0%）、台湾（21.5%）、韩国（15.2%）。
据IC Insights展望，2019年12月，韩国的晶圆产能占有率将以21.9%保持第1，台湾（20.7%）会急起直追，日本（16.2%）则将进一步下降，中国（10.9%）会有所提升。
报导指出，IC Insights本次将晶圆换算成200mm（8吋）晶圆统计比较，目前大部份半导体工厂使用300mm（12吋）晶圆。晶圆是制造半导体晶片的基本材料，全球晶圆产能主要贡献者集中在亚洲，韩国（21.1%）、台湾（19.4%）、日本（18.3%）和中国（9.2%）的占有率总计接近70%。
目前，韩国的主要晶圆厂商有三星电子和SK海力士等，台湾有世界最大的晶圆代工厂商台湾积体电路制造公司（TSMC）等。
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