（新加坡4日讯）全球半导体市场面临关税提升之际，由台湾荷兰两大企业合资、总投资额约105亿新元（约348亿700万令吉）的半导体晶圆厂在新加坡举行奠基仪式，预计2027年投产，可创造1500个就业机会。
由台湾世界先进（VIS）与荷兰恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资成立的半导体制造公司VisionPower（VSMC）今日举行新晶圆厂的奠基仪式。
这座位于淡滨尼的12吋（300毫米）晶圆厂总投资额约105亿新元，将采用130奈米至40奈米技术节点。这些晶片将广泛应用于电动车、智慧型手机和笔记型电脑等领域。
新加坡人力部长兼贸工部第二部长陈诗龙医师在奠基仪式上演讲时表示，世界先进与恩智浦，以及VSMC与新加坡政府之间的合作是“双喜临门”。
“新加坡非常欢迎这些合作，我们也期望它们能够像我们以往的晶圆厂投资一样，成为持久的合作关系。”
陈诗龙也说，新加坡是全球重要的半导体制造节点。半导体产业目前占我国国内生产总值的8%，并为制造业贡献了10%的工作。
他透露，这项计划预计将为新加坡创造1500个就业机会，包括工程师、化学家、资料科学家等高技能职缺，这对新加坡劳动力技能提升和产业发展具有重要意义。
他指出，新厂的技术将由台积电（TSMC）授权，预计2027年投入量产，月产能可达5万5,000片。工程完成后，世界先进和恩智浦也计划建造第二座晶圆厂。
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