（槟城6日讯）槟城正从传统半导体制造基地，迈向更高价值的全球创新与芯片设计中心。槟城港务委员会主席拿督杨顺兴指出，作为“东方矽谷”的槟城，如今正迈入“东方矽谷2.0”阶段，不仅是制造重镇，更具备成为全球创新中心与国际贸易节点的潜力。
“我们有信心，槟城设计与制造的芯片将走向全球，在世界舞台上占据更重要的位置。”
他指出，“东方矽谷2.0”象征槟城在历经半世纪半导体封装与测试基础后，正迈向芯片设计、集成电路（IC）封装，以及人工智能硬件制造等高价值领域，这不只是产量提升，而是从全球供应链中的“代工者”，逐步升级为“设计者”。
杨顺兴是受邀出席于马来西亚国际贸易展览中心举行的SEMICON Southeast Asia 2026时透露，目前槟州已有45家集成电路设计企业投入运作，并透过由Invest Penang主导的“Silicon Design@5km+”计划，推动“马来西亚制造”芯片设计与研发，让本地芯片走向国际市场。
杨顺兴表示，半导体产业已成为槟州经济的重要支柱之一，对州内生产总值（GDP）贡献显著，随著产业链持续延伸与升级，槟城正从下游封测逐步迈向研发与设计领域。
他指出，近年本地企业已开始涉足高端封装技术、车规级芯片、工业自动化芯片及人工智能应用，展现强劲技术实力与创新能力，这意味著槟城半导体产业链正迈向更高层次发展。
港口成产业动脉
他强调，槟城港口是支撑半导体产业发展的重要基石，完善海运能力为电子电气（E&E）及封测产业提供高效原料进出口通道，并连接全球供应链，进一步巩固槟城作为国际半导体制造与封测枢纽的地位。
他说，槟城具备成熟工业基础、完善物流体系、稳定政策环境及多语人才优势，在全球供应链重组趋势下，正成为国际科技企业与采购商的重要枢纽。
杨顺兴表示，本地企业目前正积极与大学及培训机构合作，培养工程师、技术人员及研发人才，以支撑产业由制造导向设计与创新驱动转型。他呼吁更多年轻人投入半导体行业，把握高科技产业快速发展所带来的机遇。
此次展览会除强化区域产业联系外，也为槟城企业提供拓展国际市场、吸引投资及深化全球合作的重要平台。
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