（槟城2日讯）中国半导体设备与材料龙头浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）正式进军东南亚，其子公司浙江晶瑞SuperSiC宣布落户槟城柏淡科技园（Penang Technology Park @ Bertam），预计首期建成后，年产能将达24万片8英吋碳化矽（SiC）晶圆，标志著晶盛机电全球扩张战略的重要里程碑。
碳化矽晶圆为第三代半导体的核心材料，广泛应用于电动车充电、电信基站及高性能电源管理等领域。该新厂占地40,000平方米，将成为晶盛机电全球供应链中关键节点，进一步强化其国际产能布局与供应韧性。
曹建伟：槟城是技术与战略双重优势之选
晶盛机电董事长曹建伟博士在动工仪式上表示，该项目将于一年内正式启动建设，预期将成为中马高科技产业深度融合的重要范例。
“我们选择槟城，不仅因其完善的半导体产业生态，更因马来西亚政府对高科技产业的积极政策与开放态度，为碳化矽研发与制造提供了理想环境。”
他强调，公司将以技术创新为驱动，推动前沿技术攻关，并与本地伙伴共建绿色、智慧、开放的产业生态，为全球半导体永续发展贡献“晶盛智慧”。
动工仪式吸引众多政商代表出席，包括中国驻槟城总领事周游斌、大马投资发展局（MIDA）国内投资部总监苏克里阿布巴卡、投资槟城首席执行员拿督吕丽莲等人。
苏克里阿布巴卡指出，SuperSiC的进驻不仅强化中马制造业合作，也进一步巩固马来西亚在全球半导体供应链的战略地位。
宏升集团：柏淡科技园打造高科技产业新地标
此次SuperSiC落户的柏淡科技园由宏升集团（Ideal Property Group）开发，总占地880英亩，自2023年动工以来发展迅速，目前企业入驻率已突破55%，成为北马高潜力产业的集结点。
宏升集团首席营运长拿督吴侲赋指出，科技园聚焦新能源、半导体与智能制造等高潜力产业，并已吸引包括英诺威、无锡莱顿电子与德国ZESTRON等多家国际企业进驻。
“园区实施‘六通一平’建设标准，并配备先进智能监控系统，全面支援企业快速落地与营运。”
槟城目前占全国电子电器出口约55%，亦是全球半导体封装与测试核心据点之一，完善的上下游供应链、高效物流与政策支持，成为科技园吸引国际企业的关键优势。
吴侲赋强调，随著产业聚集效应扩大，柏淡科技园正迅速崛起为东南亚高科技制造的新地标，为区域创新与投资注入强劲动能。
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