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（吉隆坡26日讯）科技创新部与马来西亚科学院合作推行总值1亿8500万令吉的研究、开发、创新、商业化及经济计划，以加强大马在先进封装技术领域的能力。
根据科创部周四通过国会官网发布的书面答复，这项透过大马科学基金展开的合作，也将支持我国实现目标，以占据该技术领域的7%市场份额。
该部回答国盟瓜拉登嘉楼国会议员拿督阿末安沙的提问指出，在总拨款中，9200万令吉通过大马科学基金拨付，并获得业界9300万令吉的配对投资承诺。
“这项计划是先进半导体产业‘任务导向倡议’（MOI）的其中一项举措，并已于2026年5月11日获国家科学理事会批准列为国家优先任务。该计划涉及5家本地半导体企业，并与国内高教学府及研究机构合作，以携手展开研发活动。”
阿末安沙要求部门提供大马科学基金旗下的研发投资详情，以及如何支持我国实现目标，以占据全球先进封装市场的7%份额。
科创部说，参与计划的5家公司分别为SkyeChip有限公司、Inari Technology私人有限公司、FusionAP私人有限公司、Pentamaster Instrumentation私人有限公司，以及NSW Automation私人有限公司。
它指出，这项研发投资的重点在于提升本土的先进封装技术能力，并研发高带宽内存4（HBM4）测试晶片，以作为首个在大马开发的概念验证。
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