（蒲种6日讯）经济部长拉菲兹与雪州大臣拿督斯里阿米鲁丁今午为大马第一个集成电路设计园区主持启动仪式。
这也是东南亚最大的集成电路设计园区。这一坐落于蒲种PFCC的集成电路设计园区，将为我国半导体行业迎来重大突破，标志着马来西亚在全球半导体行业迈出的重要一步，体现了国家成为行业领导者的雄心。
蒲种PFCC园区占地6万平方英尺，具备先进的基础设施和扩展潜力。它地理位置优越，公共交通便捷，为国际和本地企业提供了理想的创新和合作环境。
该园区旨在促进创新并提升国家在高科技制造和设计领域的声誉，并通过吸引顶级人才和投资，让我国成为尖端技术进步的中心。
该园区设计将容纳超过400名集成电路设计工程师，吸引全球人才和投资，推动尖端技术的进步。
拉菲兹在开幕仪式上强调，该项目是吉隆坡20蓝图峰会计划的一部分，旨在将马来西亚从“大马制造”转变为“大马创造”，提升国家在全球IC设计行业的竞争力。
园区的建立与第12个马来西亚计划一致，强调电子与电器行业的高增长和高价值活动。
另外，该园区代表了政府、国际半导体公司和风险投资者之间的合作。
这种伙伴关系对资源和专业知识的整合至关重要，其中生态系统合作伙伴包括BlueChip VC、ARM Holdings、Cadence Design Systems、Synopsys、Siemens EDA、Keysight和深圳半导体协会为园区的运营提供了支持。
根据介绍，该园区将创造大量就业机会，提供有竞争力的薪资，吸引电器与电子工程、机械工程、机电一体化和计算机科学领域的本土优秀人才。
政府期望，通过这一重大项目让我国半导体行业转型，推动“大马创造”的半导体产品，在全球市场上崛起。
