(蒲种6日讯)经济部长拉菲兹强调,科技产品不仅要“在马来西亚制造”(Made in Malaysia),还要达成“由马来西亚创造”(Made by Malaysia)。
拉菲兹指出,我国正致力推动集成电路设计行业的发展,包括建立完整的生态系统,从上游到下游,涵盖从设计到制造的所有环节。
他说,政府不仅在宏观层面制定计划和愿景,还与主要行业参与者直接合作,以确保行业的发展能够满足规模化生产的要求。
“包括与原始设计制造商(ODM)合作,确保数据中心和服务器的需求得到满足。”
他说,新目标是让马来西亚的科技实力与现有行业巨头齐名。
他指出,该部正通过国家计划推动和扩大集成电路设计的规模,而今远远已超越现有的水平。
“现在不要过于自满,因为与我们在未来几年需要实现的目标相比,这只是微不足道的开始。”
他认为,我国拥有巨大的潜力以及良好的计划,但我国仍然远远未能达到潜力和可以实现的目标。
拉菲兹指出,蒲种的半导体集成电路设计园区将为电子与电器工程、机械工程、机电一体化和计算机科学的毕业生,创造更具吸引力和更有回报的工作。
关于未来的预算和工资问题,拉菲兹表示,政府正在推行进步工资政策,以确保工程师和专业人员的薪酬能够反映他们的价值,并吸引更多人才进入该行业。
“对于应届毕业生而言,入门级职位的薪水在5000令吉至6000令吉之间,而拥有硕士学位或丰富行业经验的人可以赚取高达7000令吉。
他还认为,机械工程师与会计师的工资为3500令吉,并且视经验而定。
惟,这一过程需要时间,但政府正在通过各种方式推动工资水平的提升。
拉菲兹是于今日出席马来西亚半导体集成电路(IC)设计园区启动仪式后,召开新闻发布会,如是强调。
半导体集成电路设计园区位于雪兰莪州蒲种,占地超过6万平方英尺,其主要租户包括Maistorage、Skyechip、Weeroc、AppAsia ChipsBank以及SensoremTek 有限公司,预计该项目将带来5亿至10亿令吉的经济回报。
目前,马来西亚正在著力建立一个完整的半导体生态系统,包括吸引更多IC设计公司落户,并通过与私募股权和风险投资公司合作,促进行业有机增长。