（吉隆坡24日讯）马来西亚对外贸易发展局指出，大马公司最近在美国旧金山举行的2023年半导体展览会（ SEMICON West ），达成价值3840万美元（约1亿7570万令吉）的潜在交易。
掌管促进出口事务的副总执行长莎丽玛敦在文告说，这成就突显人们对大马电子电气业（E&E）的技术能力有浓厚兴趣和信心。
“SEMICON West无疑是大马半导体业不容错过的盛会。今年是外贸局第13次参加SEMICON West，这强化外贸局致力加强我国在全球半导体价值链中地位的承诺。”
她说，作为全球电子供应链中的主要环节，马来西亚占全球半导体贸易的7%，占全球芯片组装、测试和封装的13%。
11间大马公司在这活动中展示各种微电子产品，包括自动化测试设备 (ATE)、视觉检测机、精密点胶系统、电子制造服务 (EMS)、外包半导体测试与组装 (OSAT）服务领域的尖端产品和技术。
参展公司包括TC Surface Finishing、Amerix Metal Machining Technology、必达美电子（Betamek）、CG Global、Coraza Systems、ECA Advanced Solutions、Ideal Vision、NSW Automation、QES机电科技、TT愿景公司和 ViTrox科技。
此外，外贸局洛杉矶贸易专员欧文弗朗西斯指出，大马将继续参与在加州旧金山举办的2024年SEMICON West和在亚利桑那州凤凰城举办的2025年SEMICON West。
电子电气是我国最大的出口产品，2022年出口额为5935亿2000万令吉，同比增长22.5%，占我国出口总额的38.3%。
2022年，半导体设备和电子集成电路（IC）占大马电子电气出口总额65.2%，总值3868亿9000万令吉，新加坡、美国、中国、香港和台湾是马来西亚的主要出口市场。
马来西亚在2022年列为全球第 12大电子电气产品出口国及第 6大半导体出口国。
